在电子制造中，胶水不仅仅是“粘一粘”那么简单。它关系到器件的可靠性、稳定性和寿命。而胶水的固化方式，决定了最终的性能表现。今天我们从电子行业的角度，带大家梳理常见的 8种固化方式，并结合 ELAPLUS 产品为您推荐解决方案。

1️⃣ 湿气固化

原理：空气中的水分触发交联反应，形成三维网络。
电子应用：常用于电子器件外壳密封、车灯模组固定、PCB板元器件密封。

👉 推荐产品：ELAPLUS SIPC 1859

• 单组份室温固化硅胶
• 耐高低温（-60~200℃）
• 电子密封与绝缘保护

---

2️⃣ 加热固化

原理：加热促进环氧体系的交联反应，获得高强度和高可靠性。
电子应用：PCBA底部填充（Underfill）、功率模块封装、控制器灌封。

👉 推荐产品：ELAPLUS EP 1798

• 双组份加热固化环氧
• 低热膨胀，耐冷热冲击
• 常用于航空航天连接器、汽车控制盒

---

3️⃣ UV光固化

原理：UV光触发光引发剂产生自由基，快速聚合固化。
电子应用：连接器绝缘保护、摄像头模组点胶、焊点保护。

👉 推荐产品：

• ELAPLUS UV1017：硬质胶，适合焊点保护
• ELAPLUS UV1018 / 1018T：软质胶，适合精密器件缓冲保护

---

4️⃣ 催化固化

原理：A、B组分混合，羟基与异氰酸酯基团反应形成聚氨酯网络。
电子应用：传感器封装、电池模组灌封、车载电子粘接。

👉 推荐产品：ELAPLUS PUR 1680

• 双组份聚氨酯，阻燃V-0
• 柔韧性好，适合应力敏感器件
• 常用于汽车传感器、电池模组

---

5️⃣ 厌氧固化

原理：在无氧、金属接触环境下，丙烯酸酯单体发生自由基聚合。
电子应用：螺丝紧固防松，金属壳体与结构件防漏。

👉 推荐产品：ELAPLUS CA 272

• 高强度厌氧胶
• 防松、防漏
• 适合于永久性锁固和密封螺纹紧固件

---

6️⃣ 双重固化（UV+热固化）

原理：先UV光快速固化，再通过加热进行二次固化。
电子应用：摄像头AA胶、光学模组点胶、传感器固定。

👉 推荐产品：ELAPLUS EPUVH 2082

• UV+热双固化环氧
• 黑色哑光，减少光反射
• 常用于光学模组、汽车摄像头

---

7️⃣ 溶剂挥发固化 —— PCB保护的“隐形盔甲”

原理：胶液中的溶剂挥发后，聚合物成膜形成保护层。
优势：工艺简单，可大面积涂覆，适合保护敏感电路。
电子应用：硬性/软性印刷电路板涂覆，多孔衬底保护，恶劣环境下电子防护。

👉 推荐产品：ELAPLUS Coating 9067

• 溶剂型有机硅保护涂层
• 对硬性与软性PCB均有良好附着力
• 具备优异的耐湿热、耐盐雾、耐化学腐蚀性能
• 适合在严苛工况下保持电子产品的长期稳定性

---

8️⃣ 热熔固化

原理：加热使胶体熔化，冷却后恢复固化。
电子应用：电容器固定、线圈加固、临时固定。

---

在电子行业，选对固化方式，就等于选对了产品可靠性的保障：

• 湿气固化 → 密封保护
• 加热固化 → 高强度可靠性
• UV固化 → 快速装配
• 催化固化 → 柔韧缓冲
• 厌氧固化 → 金属锁固
• 双重固化 → 光学电子
• 溶剂挥发固化 → 成本友好
• 热熔固化 → 快速临时固定

💡 ELAPLUS 已为消费电子、汽车电子、通信、新能源等领域，提供全系列胶粘解决方案。