PCB板元器件固定用胶解决方案：SIPC 1857 阻燃导热有机硅粘接密封胶

在电子制造和电路板装配中，元器件固定与保护不仅关乎生产工艺的稳定性，更直接影响产品的长期可靠性。尤其是在高密度、高集成度的现代PCB板上，固定用胶的选择需要综合考虑阻燃性、导热性、粘接力以及长期耐候性等多项性能指标。

本文将为大家介绍一款专为PCB板元器件固定而设计的高性能胶粘剂——SIPC 1857，它不仅满足UL阻燃V-0标准，还具备0.8 W/m·K的优异导热性能，是一款能够兼顾安全性与热管理的专业解决方案。

一、为什么PCB板元器件固定需要专用胶？

在电子行业中，元器件固定胶不仅仅是“粘住”元器件那么简单，它需要同时承担机械支撑、热传导、电气绝缘和环境防护等多重任务。

常见的应用难题包括：

1. 阻燃要求严格
   电子产品在国际市场上必须符合一定的阻燃标准（如UL 94 V-0），以防止火灾风险。
2. 热管理压力大
   高频、高功率元器件在工作时会产生大量热量，如果热量不能及时传导出去，容易造成器件过热、性能衰退甚至失效。
3. 长期可靠性挑战
   元器件需要在-60℃~200℃的宽温区环境下长期稳定工作，并且抵御湿气、灰尘、化学腐蚀等外界侵袭。
4. 机械应力与冲击
   在运输、震动或热胀冷缩过程中，元器件与PCB之间会产生应力，如果胶体性能不足，很容易导致脱落或损坏。

二：解决方案——SIPC 1857 导热型有机硅粘接密封胶

SIPC 1857钛酸酯体系脱醇型有机硅粘接密封胶是一种室温下吸收空气中湿气固化过程释放微量甲醇的有机硅密封材料。它对大多数塑料金属等材料均具有较好的粘接密封性能，保护处在严苛条件下的电子产品处于稳定的状态。固化过程中释放的是微量甲醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀，无刺激性气体释放。

SIPC 1857固化后的弹性体具有以下特性：

• 挤出性好，导热率高
• 耐化学性优异，粘接力好
• 抵抗湿气、污物和其它大气组分
• 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
• 户外老化性优异、使用寿命可达20-30年
• 抗震，耐电晕，抗漏电，绝缘性佳
• 在-60-200℃间稳定的机械和电气性能

在PCB板元器件固定领域，选择一款兼顾阻燃、导热、粘接与耐候性的胶粘剂至关重要。SIPC 1857正是针对电子行业严苛应用需求开发的高性能解决方案。它不仅符合UL 94 V-0 阻燃标准，而且具备0.8 W/m·K 导热性能，固化后具有长期的机械强度与电气绝缘性能，可以帮助工程师们大幅提升电子设备的安全性、可靠性与使用寿命。

如果你的项目涉及PCB板元器件固定、导热与阻燃需求，SIPC 1857将是值得优先考虑的选择。