• Elaplus是专业的有机聚合物胶粘剂供应商, 提供密封胶、灌封浇注料,结构粘接剂、三防披覆胶、高性能导热界面材料等产品

导热材料

√ 导热系数1.0w/m.k~7.0/m.k
√ 提供导热硅脂、导热垫片、导热凝胶、导热灌封胶、导热粘接胶

TCMP 100#预固化单组分有机硅导热胶泥

2025-07-01

导热率w/m.k:10.2
BLT最小厚度um:250
低分子含量 ppm:20

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TCMP 2.0-8.0w预固化单组份导热凝胶

2025-07-01

导热率(w/m.k):2.0~8.0
低分子含量ZD3-D10(ppm):20~100
BLT最小厚度:20~100

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TCMP 3380单组份后固化(热固化)导热凝胶

2025-07-01

导热(W/mK):8.4
最小控制间距 BLT(micron):250
低分子环体含量ED3-D10(ppm):<30

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TCMP 3365单组份后固化(热固化)导热凝胶

2025-07-01

导热(W/mK):6.2
最小控制间距 BLT(micron):100
低分子环体含量(ppm):<20

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TCMP 3335 单组分后固化(热固化)导热凝胶

2025-07-01

导热(W/mK):3.5
最小控制间距 BLT(micron):50
低分子环体含量(ppm):<30

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SIPC 1928 高导热型有机硅粘接密封胶

2025-03-25

颜色:白色
粘度(25℃℃ mPa·s):喜状接近微塌
应用:LED灯具密封;汽车电子元件散热;PCB板及电子元器件散热定位密封;大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)间隙处的填充,

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SIPC 1908/1910导热型有机硅粘接密封胶

2025-03-10

颜色:1908/1910:白色
导热(W/m.K):1908:0.82;1910:1.50
应用:大功率三极管、可控元件二极管与基材(铝、铜)间隙处的填充;PCB 板及电子元器件散热定位密封

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ELAPLUS SIGR 2250导热硅脂

2025-03-06

颜色:灰色粘稠体
导热率(W/m·K):5.1
立用:LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBTs 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域

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SIGR 2230导热硅脂 

2025-03-06

颜色:白色 或 灰色粘稠体
导热率(W/m·K):3.0
应用:LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBT5 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域

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