• Elaplus是专业的有机聚合物胶粘剂供应商, 提供密封胶、灌封浇注料,结构粘接剂、三防披覆胶、高性能导热界面材料等产品

导热材料

ELAPLUS导热材料可以分为多种类型:

  1. 导热膏(导热硅脂):导热膏是一种含有高导热材料的半固态或半流动状态的材料,常用于填充电子元件与散热器之间的间隙,以提高散热效率。
  2. 导热硅垫片:导热硅垫片是一种柔软的硅胶材料,具有良好的导热性能和绝缘性能,常用于电子元件的散热与绝缘之间的接触。
  3. 导热胶粘剂:导热胶粘剂是一种能够同时起到粘接和导热作用的材料,常用于固定散热器或其他散热部件,并促进热量的传导。
  4. 导热硅垫:导热硅垫是一种具有高导热性能的硅胶材料,常用于填充电子元件与散热器之间的间隙,以提高散热效率。
  5. 导热填充剂:导热绝缘垫片是一种具有导热和绝缘性能的材料,常用于电子元件的散热与绝缘之间的接触。
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产品特性

FEATURES

导热系数
导热系数

1.0~6.0W/m.k

耐高低温
耐温范围

-40~200℃

阻燃等级
阻燃等级

UL 94 V-0

击穿电压
击穿电压

≥7.0Kv/mm

应用范围
应用范围

锂电池、汽车电子、通讯设施

保质期
保质期

12个月

产品物性表PRODUCT PROPERTIES TABLE

型号 SIPC 8125灌封胶 SIPC 8130灌封胶 SIPC 8230灌封胶 SIPC 8020FOAM发泡胶 SIPC 8237灌封胶 SIPC 8230-15灌封胶 SIPC 8230-30灌封胶 SIPC 8606灌封胶 测试方法
类型(mm) 缩合型 缩合型 加成 加成 加成 加成 加成 有机硅 ——
颜色 透明/无色 白/黑色/透明 白/黑色 透明/黑色 白色 白/黑色 白/黑色 无色/无色 目测
混合比例 100/10 100/10 100/100 100/100 100/100 100/100 100/100 100/100 质量比
导热率KV/m.k 0.24 0.4 0.75 0.07 0.15 1.5 3.0 0.22 GB/T 10297-1998
硬度ShoreC 22A 40A 55A 60shore00 75shore00 25 32 70锥入度 GB/T 531-2008
密度g/cm3 A1.02 B0.98 A1.35 B0.98 A1.60 B1.60 A0.99 B0.99 A0.70 B0.700 A2.26 B2.60 A3.2 B3.2 A0.99 B0.99 GB/T 13354-92
剪切强度MPa 0.3 0.7 - - - 0.25 0.25 0.22 GB 6328-86
混合粘度 1000 2200 3500 700 2000 4300 9000 750 GB/T 10247-2008
耐温范围℃ -50~150 -50~150 -60~250 -50~200 -60~200 -60~200 -60~200 -60~250 GBT 20028-2005
击穿电压Kv/mm 20 20 15 13 20 ≥20 15 25 ASTM D149
体积电阻率Ω·cm 2014 2014 2014 1013 1114 1113 1211 1015 GB/T 1692-92
介电常数@10MHz 3 3 3 2 2.3 4.8 4.8 2.8 GB/T 1693-2007
阻燃等级 V—0 V—0 V—0 V—0 V—0 V—0 V—0 V—0 UL 94
膨胀系数CETppm 200 120 230 300 230 130 130 300 HGT 2625-1994

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