导热系数
1.0~10.0W/m.k
导热材料
ELAPLUS导热材料可以分为多种类型：
- 导热膏（导热硅脂）：导热膏是一种含有高导热材料的半固态或半流动状态的材料，常用于填充电子元件与散热器之间的间隙，以提高散热效率。
- 导热硅垫片：导热硅垫片是一种柔软的硅胶材料，具有良好的导热性能和绝缘性能，常用于电子元件的散热与绝缘之间的接触。
- 导热胶粘剂：导热胶粘剂是一种能够同时起到粘接和导热作用的材料，常用于固定散热器或其他散热部件，并促进热量的传导。
- 导热硅垫：导热硅垫是一种具有高导热性能的硅胶材料，常用于填充电子元件与散热器之间的间隙，以提高散热效率。
- 导热填充剂：导热绝缘垫片是一种具有导热和绝缘性能的材料，常用于电子元件的散热与绝缘之间的接触。
产品特性
FEATURES
耐温范围
-60~300℃
阻燃等级
UL 94 V-0
击穿电压
≥7.0Kv/mm
应用范围
锂电池、汽车电子、通讯设施
保质期
6~12个月
产品物性表PRODUCT PROPERTIES TABLE
| 型号 | SIPC 1908粘接胶 | SIPC 1910粘接胶 | SIPA 8250灌封胶 | TCMP导热填缝剂 | TCMP 导热凝胶 | SIGR 2210导热硅脂 | SIGR 2215导热硅脂 | GP 30导热垫片 | 测试方法 |
| 类型（mm) | 脱醇 | 脱醇 | 硅胶 | 加成 | - | 油脂类 | 油脂类 | 单面复合矽布 | —— |
| 颜色 | 白 | 白 | A白/黑 B白 | A白 B蓝 | 白色 | 白 | 白 | 粉/白 | 目测 |
| 混合比例 | 单液 | 单液 | 100/100 | 100/100 | 单液 | - | - | - | 质量比 |
| 导热率w/m.k | 0.82 | 1.5 | 1.5 | 2-8.0 | 3.5-10.0 | 1.2 | 1.5 | 3.0 | GB/T 10297-1998 |
| 硬度ShoreA | 58 | 65 | 30 | 5-20 | - | 300锥入度 | 300锥入度 | 5 | GB/T 531-2008 |
| 密度g/cm3 | 1.60 | 2.40 | A2.2 B2.2 | 2.5-3.2 | 3.3 | 1.2 | 1.5 | 2.2 | GB/T 13354-92 |
| 初固时间/ | 3mm/24hr | 2mm/8hr | 4hr | 80℃/30mins | - | - | - | - | GB 6328-86 |
| 混合粘度 | 膏体 | 膏体 | A4500 B3800 | A200000 B200000 | 膏体泥状 | 120000 | 80000 | - | GB/T 10247-2008 |
| 耐温范围℃ | -60~200 | -60~260 | -60~200 | -60~250 | -60~200 | -60~200 | -60~200 | -40~180 | GBT 20028-2005 |
| 击穿电压Kv/mm | 20 | 20 | 20 | 10 | 10 | 15 | 13 | ≥6 | ASTM D149 |
| 体积电阻率Ω·cm | 3813 | 2014 | 1114 | 1014 | 1012 | 1012 | 2014 | >1012 | GB/T 1692-92 |
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粘度（25℃，mPa·s）：A: 70,000±20,000 (4#/5rpm) ; B:45±15 (1#/60rpm)；
密度（25℃，g/cm3）：A:1.77 ;B:1.21；
硬度（Shore D，25℃）：90±5（混合固化后）；
导热系数（W/m.k）：0.7 （混合固化后）；
ELAPLUS SIGR 2250导热硅脂
颜色:灰色粘稠体
导热率(W/m·K):5.1
立用:LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBTs 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域
SIGR 2230导热硅脂
颜色:白色 或 灰色粘稠体
导热率(W/m·K):3.0
应用:LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBT5 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域
ELAPLUS SIGR 2215导热硅脂
模块ID:颜色:白色细腻膏体
导热率(W/m·K):>1.5
模块1D:应用:广泛地应用于LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBT; 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。
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颜色:白色
粘度(25℃℃ mPa·s):喜状接近微塌
应用:LED灯具密封;汽车电子元件散热;PCB板及电子元器件散热定位密封;大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)间隙处的填充,
SIPC 1908/1910导热型有机硅粘接密封胶
颜色:1908/1910:白色
导热(W/m.K):1908:0.82;1910:1.50
应用:大功率三极管、可控元件二极管与基材(铝、铜)间隙处的填充;PCB 板及电子元器件散热定位密封
解决方案
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