• Elaplus是专业的有机聚合物胶粘剂供应商, 提供密封胶、灌封浇注料,结构粘接剂、三防披覆胶、高性能导热界面材料等产品

灌封材料

√ 耐高低温、阻燃导热、抗开裂
√ 有机硅灌封胶 聚氨酯灌封胶 环氧灌封胶 丙烯酸灌封胶

PUR 1639 A/B双组份聚氨酯灌封胶

2024-04-02

PUR 1639 A/B 为双组份无溶剂型室温或加热固化型树脂弹性体组合料,用于双组分密封、灌装。原料不含重金属、绿色环保、工艺操作性宽,成品物理性能高、与基材粘结性佳。室温和加热固化均可,可深层固化,双组份经混合后具有很好的流动性,固化后柔韧性优异,应用于通讯设备、变压器、控制电源、点火控制器、电子传感器等的浇注与灌封。

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PUR 1680(1#) A/B双组分聚氨酯充电枪灌封胶

2024-04-02

颜色:A组分:黑色流体;B组分:棕褐色液体;
粘度(25℃℃mPa·S):A组分:40,000+20,000;B组分:30±10;混合后比例:15.000+5.000;
密度(25℃℃ g/cm3):A组分:1.70+0.05;B组分:1.23±0.05;混合后密度:1.62±0.05;

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PUR 1635 A/B透明浅黄色聚氨酯灌封胶

2024-04-02

PUR 1635为双组分无溶剂型室温或加热固化型聚氨酯材料,固化后呈浅黄透明色,用于双组分密封、灌装、阻燃等领域。

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Elaplus SIPA 1822双组分坚固型介电绝缘硅凝胶

2024-04-02

Elaplus SIPA 1822 为无色透明坚固性硅凝胶,固化后形成缓冲的弹性柔软材料。用来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板,并对高电压提供绝缘体。另一个用途是提供应力消除,以保护电路和互联器免受高温和机械应力。

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ELAPLUS SIPA 1865A/B有机硅灌封胶

2024-03-25

RTV SiPA 1865A/B有机硅灌封胶,是双组份加成型室温固化硅橡胶,也可加热固化,形成坚固且柔软的高韧性的硅橡胶弹性体。

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EP 1798A/B热固化型灌封胶

2024-01-03

粘度(25℃,mPa·s):A: 70,000±20,000 (4#/5rpm) ; B:45±15 (1#/60rpm);
密度(25℃,g/cm3):A:1.77 ;B:1.21;
硬度(Shore D,25℃):90±5(混合固化后);
导热系数(W/m.k):0.7 (混合固化后);

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SIPA 1850有机硅灌封胶

2023-11-17

颜色:A组分:黑色粘稠液体;B组分:米白色粘稠液体;
粘度(25℃mPa·s):A组分:3800±500;B组分:3200t500;
密度(25℃℃g/cm3):A组分:1.62+0.05;B组分:1.62±0.05;

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