国内头部灌封胶厂家推荐：ELAPLUS易立安产品线全解析

在新能源汽车、工业自动化、消费电子等行业高速发展的今天，电子胶黏剂作为保障产品可靠性与使用寿命的关键材料，其品质直接决定着终端产品的表现。然而，面对市场上众多的电子胶厂家，如何找到一家产品线齐全、品质可靠、服务专业的供应商？

本文将为您系统介绍ELAPLUS易立安的完整产品体系，帮助您全面了解这家国内头部电子胶黏剂厂家的综合实力。

一、ELAPLUS易立安是谁？

ELAPLUS易立安功能材料（上海）有限公司是一家专业的有机聚合物胶粘剂供应商，专注于提供优质胶粘剂和灌封材料。公司秉承客户至上的理念，致力于加快生产流程、降低成本、提高产品质量。

核心定位：

• 不仅仅是材料供应商，更是提供整个胶粘技术和制造流程的全方位解决方案
• 产品应用涵盖电子、汽车、新能源和健康生活等多个领域
• 针对不同工业环境中的特定问题提供有效的解决方案

联系方式：

• 地址：上海市金山工业区九工路555号
• 电话：+86-21-67227200
• 网址：www.elaplus.cc
• 邮箱：info@elaplus.cc

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二、ELAPLUS易立安7大产品线全解析

ELAPLUS易立安的产品体系非常完善，覆盖电子胶黏剂的各大品类。接下来，让我们逐一解析：

产品线一：灌封材料（Potting Material）

产品概述：
灌封胶专为电子及电气部件设计，有效隔绝湿气和污染物，增强绝缘性与耐用性。易立安的灌封材料涵盖有机硅、环氧树脂、聚氨酯等多种类型，适合各种严苛环境。

应用场景：

应用领域	核心需求
传感器灌封	粘接好，耐高温
电源模块灌封	阻燃、导热
汽车电机灌封	抗开裂好，导热

核心产品型号：

类型	型号	核心特点	耐温范围	典型应用
缩合型硅胶	SIPC 1836	10:1透明缩合灌封胶	-50~150℃	通用灌封
缩合型硅胶	SIPC 1835	10:1阻燃型缩合灌封胶	-50~150℃	阻燃需求
加成型硅胶	SIPA 1850	1:1阻燃导热灌封胶V-0	-60~250℃	汽车电机
加成型硅胶	SIPA 3015	1:1常温粘接型加成灌封胶	-60~260℃	粘接灌封
高导热灌封	SIPA 8250-15	导热率1.5 W/m·K	-60~200℃	散热需求
高导热灌封	SIPA 8250-30	导热率3.0 W/m·K	-60~200℃	高散热需求
有机硅凝胶	SIGEL 1806	UL HB阻燃型耐高温硅凝胶	-60~250℃	电力半导体
有机硅凝胶	SIGEL 1805	低密度灌封凝胶	-60~150℃	精密传感
聚氨酯灌封	PUR 1650	1:1透明浅黄色阻燃V-0	-60~120℃	电子模块
聚氨酯灌封	PUR 1680	100:16黑色导热阻燃V-0	-50~130℃	电源模块
聚氨酯灌封	PUR 1680-D70	5:1 D70导热阻燃灌封胶	-50~150℃	高端电源
环氧灌封	EP 1713	100:8电机灌封，导热1.0，低CTE	-50~180℃	汽车电机
环氧灌封	EP 1715	100:15传感器灌封，抗开裂	-50~180℃	传感器
环氧灌封	EP 1798	5:1耐高低温，加热固化	-50~200℃	极端环境

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产品线二：粘接密封（Adhesive & Sealant）

产品概述：
粘接密封是一种连续性粘合，将两个物体间缝隙填满，达到100%无缝效果，阻止水汽、灰尘或其他介质进入，在震动和恶劣环境中稳定运行。

应用场景：

应用领域	核心需求
微波炉门体密封	流淌融合，耐高温
模块case密封	防水粘接
PCB元器件固定	环保固定

核心产品型号：

类型	型号	核心特点	耐温范围
缩合脱醇型	SIPC 1835	快速固化有机硅结构粘接胶	-60~250℃
缩合脱醇型	SIPC 9400	常温固化无底涂粘接胶	-55~200℃
加成型	SIPA 1830	CIPG应用，中低温固化	-50~200℃
加成型	SIPA 1865	高韧性硅橡胶弹性体	-60~260℃
加成型	SIPA 3000	热固化不锈钢/玻璃/陶瓷/塑料粘接	-60~280℃
加成型	SIPA 1923	导热率2.0可丝网印刷	-50~280℃
脱醇型	SIPC 1813	红色半流体耐高温	-60~315℃
脱醇型	SIPC 1908	膏体导热粘接密封	-60~200℃
脱醇型	SIPC 1919	高导热率粘接密封	-60~200℃
聚醚类	MS 1850	中高模量不含溶剂环保	-40~110℃

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产品线三：结构粘接（Structural Adhesive）

产品概述：
结构粘接胶适用于对粘接强度要求很高的部位，可替代焊接、螺纹紧固件、胶带等传统紧固方法。环氧树脂胶对各种金属和大部分非金属材料均有良好的粘接性能。

应用场景：

应用领域	核心需求
磁钢片粘接	耐高温、低CTE
摄像头模组粘接	低温固化、抗开裂
变压器端面粘接	韧性、耐温120℃

核心产品型号：

类型	型号	核心特点	剪切强度	耐温范围
硫醇类	EP 2005	1:1粘接，10mins初固	15 MPa	-40~120℃
硫醇类	EP 2025FR	1:1粘接阻燃V-0	16 MPa	-40~120℃
胺类	EP 2010	2:1高导热2hr固化	15 MPa	-50~180℃
胺类	EP 2022	2:1室温/加温固化	35 MPa	-50~150℃
胺类	EP 2023	4:1低粘度增韧型	23 MPa	-50~150℃
胺类	EP 2012	2:1半流体增韧型	36 MPa	-50~150℃
胺类	EP 2029	2:1耐高温150℃	17 MPa	-50~180℃
潜伏型	EP 1761	触变流体高强度	27 MPa	-50~200℃
潜伏型	EP 1768	低析出高抗开裂自流平	28 MPa	-50~200℃
潜伏型	EP 1729	半流体高韧性	33 MPa	-50~200℃
潜伏型	EP 1730	高韧性固化温度高达150℃	26 MPa	-50~280℃
聚氨酯	PUR 1602	1:1低粘度柔韧性好	10 MPa	-40~120℃
丙烯酸	MA 9130	10:1高性能甲基丙烯酸甲酯	15.5 MPa	-40~80℃
丙烯酸	MA 9136	导热1.0结构粘接	10 MPa	-50~120℃

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产品线四：导热材料（Thermal Conductive Material）

产品概述：
导热材料可长期可靠保护敏感电路及元器件，在处理功率加大、热控制需求不断增加的背景下变得尤为重要。

应用场景：

应用领域	核心需求
LED灯座灌封	导热、阻燃、易修复
散热元件粘接固定	导热、有粘接力
散热器间隙填充	异形尺寸更贴合

核心产品型号：

类型	型号	核心特点	导热率	耐温范围
导热硅胶	SIPC 1908	脱醇膏体导热粘接密封	0.82 W/m·K	-60~200℃
导热硅胶	SIPC 1910	脱醇膏体导热密封	1.5 W/m·K	-60~260℃
导热硅胶	SIPC 1919	高导热粘接密封	2.0 W/m·K	-60~200℃
导热灌封	SIPA 1850-15	1:1灌封导热1.5	1.5 W/m·K	-60~200℃
导热灌封	SIPA 1850-25	1:1灌封导热2.5	2.5 W/m·K	-60~200℃
导热灌封	SIPA 1850-40	1:1优异传热绝缘阻燃	4.0 W/m·K	-50~150℃
导热凝胶	TCMP系列	1:1混合导热率1.5-11.0	1.5-11.0 W/m·K	-60~250℃
导热凝胶	TCMP 60#	单组份导热胶泥	6.0 W/m·K	-60~200℃
导热凝胶	TCMP 110#	单组份导热胶泥	11.0 W/m·K	-60~200℃
导热硅脂	SIGR 2210	1.2导热系数	2.0 W/m·K	-60~200℃
导热硅脂	SIGR 2225	2.5导热系数	2.8 W/m·K	-60~200℃
导热硅脂	SIGR 2230	3.0导热系数	3.8 W/m·K	-60~200℃
导热硅脂	SIGR 2250	5.0导热系数	5.0 W/m·K	-60~200℃
导热垫片	GP 600	单面复合矽胶布	1.0 W/m·K	-40~180℃
导热垫片	GP 30	玻纤矽胶布低渗油	3.0 W/m·K	-40~180℃

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产品线五：UV电子保护（UV Protecting Glue）

产品概述：
UV胶是一种紫外光照射下迅速固化的胶粘剂，以快速固化、高强度和良好透明度等特点，在电子、光学、医疗等多个行业得到广泛应用。

应用场景：

应用领域	核心需求
锂电池CCS模组保护	耐湿热、柔韧性好
PCB板三防披覆	耐湿热、双重固化
蓝膜替代	高粘结、高绝缘

核心产品型号：

类型	型号	核心特点	耐温范围
丙烯酸酯	BEMA UV 1028	单组分可见光固化结构胶	-40~120℃
丙烯酸	BEMA UV 1013	紫外光固化不含溶剂卤素	-40~120℃
丙烯酸酯	BEMA UV 2006	紫外光固化热熔压敏胶	-40~120℃
丙烯酸	COATING 9060-L	低粘度紫外湿气双重固化	-65~125℃
丙烯酸	COATING 9060-M	中粘度紫外湿气双重固化	-65~125℃
丙烯酸	COATING 9060-H	中高粘度紫外湿气双重固化	-65~125℃

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产品线六：披覆涂层材料（Conformal Coating）

产品概述：
涂层材料是为延长元器件或电路的寿命，使用浸渍、喷涂或流动涂法等工艺涂覆在元器件或电路表面，起到抵御污染物、吸收冲击振动应力的作用。

核心优势：

• 极佳的耐水性，潮湿环境下持久密封
• 优异的电气绝缘性能，保障使用安全
• 抗化学介质、抗氧化、防尘、耐老化
• 使用温度范围广

应用场景：

应用领域	核心需求
选择性涂层	快固，避开敏感元件
薄层灌封	弹性好，保护线路板
设备喷涂	低粘度，UV指示剂

核心产品型号：

类型	型号	核心特点	耐温范围
脱醇型	COATING 9060	600cps低粘度环保无毒	-60~280℃
脱醇型	COATING 9061	1000cps低粘薄层披覆灌封	-60~280℃
脱醇型	COATING 9067	200cps流体常规披覆	-60~200℃
硅树脂	SICOAT 9007	800cps低粘度含UV指示剂	-60~200℃

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产品线七：润滑硅脂（Lubricant & Grease）

产品概述：
润滑硅脂是聚有机硅氧烷的二次加工产品，安全无毒，具有很高的生理安全性、优良的耐热性、抗氧化性、脱模性和电气绝缘性能。

应用场景：

应用领域	核心需求
电力线夹	挥发分低，油离低
O型圈密封	无腐蚀，耐化学溶剂
电缆附件	耐高压绝缘

核心产品型号：

类型	型号	核心特点	耐温范围
润滑硅脂	SIGR 2293	膏体润滑硅脂	-55~250℃
润滑硅脂	SIGR 2295	低油离润滑硅脂	-55~200℃
润滑硅脂	SIGR 111	通用润滑硅脂	-55~200℃

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三、ELAPLUS易立安产品线总结

产品类别	型号数量	耐温范围	导热率范围	典型应用
灌封材料	30+	-60~300℃	0.2~4.0 W/m·K	汽车电机、传感器、电源模块
粘接密封	25+	-60~315℃	0.2~2.0 W/m·K	模块密封、PCB固定
结构粘接	20+	-50~280℃	0.2~3.0 W/m·K	磁钢粘接、摄像头模组
导热材料	15+	-60~250℃	0.82~11.0 W/m·K	LED散热、电源模块
UV电子保护	6+	-65~125℃	0.2 W/m·K	PCB保护、蓝膜替代
披覆涂层	7+	-60~280℃	0.2~0.24 W/m·K	三防保护
润滑硅脂	3+	-55~250℃	0.22 W/m·K	O型圈、电缆附件

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四、ELAPLUS易立安核心优势总结

✅ 优势一：7大产品线全覆盖

从灌封材料到润滑硅脂，ELAPLUS易立安提供电子胶黏剂全品类解决方案，客户无需对接多家供应商。

✅ 优势二：性能参数领先

• 耐温范围：覆盖-60℃至300℃
• 导热率：从0.2 W/m·K到11.0 W/m·K可选
• 阻燃等级：支持V-0阻燃认证
• 低CTE设计：防止热应力开裂

✅ 优势三：定制化服务

可根据客户工艺需求（如固化条件、粘度调节、特殊性能要求等）进行产品定制，不是标准品，而是专属解决方案。

✅ 优势四：源头厂家直供

作为源头生产厂家，省去中间商环节，品质保障与价格优势双重加持。

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五、结语：选择ELAPLUS易立安，选择可靠

在众多电子胶黏剂厂家中，ELAPLUS易立安凭借7大产品线全覆盖、7大耐温等级可选、源头厂家直供、定制化服务四大核心优势，成为值得重点推荐的灌封胶厂家、电子胶黏剂供应商。

如果您正在寻找可靠的电子胶厂家、灌封胶供应商或电子胶黏剂合作伙伴，ELAPLUS易立安将是您的优选！