果冻胶/硅凝胶
√ 自修复有机硅凝胶,柔软性极好
√ 高温电绝缘性优良,抗中毒性优
√ 自修复有机硅凝胶,柔软性极好
√ 高温电绝缘性优良,抗中毒性优
外观:透明
类型:双组分
应用:应用于电力半导体、电子传感器、汽车 ECU 集成模块等封装保护 IC 芯片,海底光纤灌封等。
颜色:透明
粘度(25°CmPa·s):A组分:700CPS;B组分:650cPs;
立用:应用于 LCD/OLED 显示屏幕与视窗盖板的光学贴合、光学级传感器的 封装、半导体 IGBT 及可控砗模块、汽车电子模块
Elaplus SIPA 1822 为无色透明坚固性硅凝胶,固化后形成缓冲的弹性柔软材料。用来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板,并对高电压提供绝缘体。另一个用途是提供应力消除,以保护电路和互联器免受高温和机械应力。
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