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果冻胶/硅凝胶

√ 自修复有机硅凝胶,柔软性极好
√ 高温电绝缘性优良,抗中毒性优

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SIGEL 1807 自粘接双组分坚固型有机硅灌封胶(介电绝缘硅凝胶)

2023-12-06

外观:透明
类型:双组分
应用:应用于电力半导体、电子传感器、汽车 ECU 集成模块等封装保护 IC 芯片,海底光纤灌封等。

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FSGel 1800A/B双组份介电绝缘氟硅凝胶

2025-03-19

外观:A:无色液体 B:无色液体
混合粘度(25℃℃mPa·s):750
应用:半导体模块、连接器、传感器封装

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FSGel 3200单组分氟硅凝胶

2025-03-19

颜色:无色液体
粘度(25℃℃ mPa·s):550
应用:可用于半导体模块、连接器、传感器封装

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FSGel 1800(8900)A/B双组分介电绝缘氟硅凝胶

2025-03-11

颜色:无色液体
混合粘度(25°℃mPa·s):750
应用:与油、燃料和溶剂接触的电子元件、汽车尾气传感器、尿素传感器、油箱温度传感器、连接器等产品的灌封保护

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SIGEL 3070 A/B双组分柔性皮肤粘合剂

2025-03-11

颜色:透明
混合比:A:B=100:100
应用:适用于与皮肤的粘结,可用于创伤贴、消疤贴,眼贴,乳贴;也可用于头枕、腰垫等体外包覆袋的填充。

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SIGEL1806A/B双组分高韧性介电绝缘硅凝胶

2024-12-16

颜色:A:无色;B: 无色、蓝色
包装:
应用:电力模块,例如晶闸管、固态继电器、二极管封装/ 电动汽车控制盒/电缆接线盒填充
■ 防水接线盒填充
■ 电机引线盒

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SIGEL 3006 芯片包封凝胶

2024-12-04

颜色:透明、黑
粘度(25°℃mPa·s):700
应用:晶体管和整流器等分立器件的保护;MEMS 芯片包覆防护

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