在电子制造行业里，焊点是元器件与电路板之间最关键的连接点。然而，这些焊点往往直接暴露在外，长期使用中容易受到 机械应力、湿气、温度变化和氧化腐蚀 的影响，从而导致 虚焊、裂纹、失效。 为了保证电子产品的稳定性和寿命，工程师们通常会选择一种专业的胶粘剂来对焊点进行加固与防护，这就是 焊点保护胶。 焊点保护胶是什么？ 焊点保护胶是一类专门用于电子元器件和电路板焊点保护的胶粘剂。它的主要作用包括： 其中，丙烯酸类UV固化胶 是目前广泛应用的一种类型，因其固化速度快、施工工艺性佳，特别适合大规模电子生产线。 焊点保护胶为什么要选UV固化型？ 与传统的热固化或常温固化胶相比，UV焊点保护胶有以下优势： …
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随着电子元件日益集成化和高性能化发展，灌封胶作为关键的保护材料，在电源模块、传感器、电机、PCB电路板等领域的应用愈发广泛。灌封不仅可提升器件的耐候性、防水性、耐化学性及散热性能，更在提升产品稳定性与延长使用寿命方面扮演着重要角色。 但在实际应用中，很多工程师和技术人员仍对灌封胶的固化条件、膨胀控制及去除方式存有疑问。本文将带您全面了解灌封胶从使用到应对问题的全过程。 一、灌封胶的固化机制解析 灌封胶根据材料体系的不同，主要有环氧树脂、有机硅、聚氨酯、丙烯酸酯等几大类，它们的固化方式略有不同： 1. 固化方式分类 材料体系 固化方式 特点 环氧树脂 加热固化/室温固化 固化后硬度高、粘接力强 …
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在现代电子产品中，没有一种胶能“通吃全场”。有机硅凝胶与环氧树脂各有优势，关键在于根据产品结构复杂性、工作环境、应力情况、电性能要求与工艺适配性等因素做出科学选择。
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在电子制造、家电装配、汽车电子、LED照明、工业封装等多个领域中，“胶粘剂”的选择至关重要。常见的两种胶类材料——灌封胶（Potting Compound）和热熔胶（Hot Melt Adhesive）经常出现在同一个工厂、甚至同一条生产线上。但很多工程人员和采购在选型时会混淆它们的特性与适用范围。 今天易立安就来详细分析：灌封胶和热熔胶的区别是什么？它们各自适用于哪些应用？如何选对胶种，提升产品可靠性与生产效率？ 一、什么是灌封胶？ 灌封胶是一种用于电子元器件或模块整体灌封保护的胶黏材料，在固化前为液态，便于流动并覆盖复杂结构。固化后形成致密的保护层，具备优异的绝缘、防水、防潮、耐腐蚀、耐高…
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ELAPLUS EP系列单组份环氧胶提供卓越的粘接力、耐高温性和电气绝缘性能，广泛应用于电子制造、汽车电子和精密设备封装。选择我们的高性能环氧胶，确保您的产品可靠、耐用。
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UV光固化环氧胶是一种能够在紫外线（UV）照射下发生化学反应并迅速固化的环氧树脂胶粘剂。这种胶粘剂通常由环氧树脂和光引发剂组成，能够在短时间内达到高强度的粘接效果，广泛应用于电子、汽车、光电、建筑等多个领域。
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RTV胶粘剂（Room Temperature Vulcanizing Adhesive），又称室温硫化胶粘剂，是一种在常温条件下即可固化成柔性橡胶状材料的硅胶粘合剂。凭借卓越的耐热、耐候、耐腐蚀和电绝缘性能，RTV硅胶广泛应用于电子、电器、汽车、工业制造等多个行业的粘接与密封环节。
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单组份环氧胶黏剂是一种已预先混合好的环氧树脂体系，无需人工配比混合，可通过加热实现快速固化，适合自动化生产、精密制造、电子封装、结构粘接等多种工业应用场景。
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