ELAPLUS胶黏剂:高强度、快固化,专为笔电壳体粘接打造的优选方案!
随着笔记本电脑不断向轻薄化、高强度、高精密方向发展,传统胶黏方案在粘接强度、工艺效率和耐候性能上面临诸多挑战。ELAPLUS品牌系列结构胶,专为笔电外壳粘接定制,全面满足从PC/ABS复合塑料到特殊金属(如镁铝合金、钛合金等)的多材料高可靠性连接需求! 典型应用场景 无论是整机组装、边框粘接,还是内构支撑粘合,ELAPLUS都能提供高强度+高效率的系统性解决方案。 用胶核心要求 推荐产品:MA 9103:通用结构粘接之选 混合比宽泛(±20%)混合比例8:1~12:1区间,反应放热峰值在5~6min,拉伸剪切强度均大于14Mpa。 适应性强 韧性及耐候第三代核壳结构配方,拥有较高的断裂伸长率以…
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