ELAPLUS胶黏剂：高强度、快固化，专为笔电壳体粘接打造的优选方案！

随着笔记本电脑不断向轻薄化、高强度、高精密方向发展，传统胶黏方案在粘接强度、工艺效率和耐候性能上面临诸多挑战。ELAPLUS品牌系列结构胶，专为笔电外壳粘接定制，全面满足从PC/ABS复合塑料到特殊金属（如镁铝合金、钛合金等）的多材料高可靠性连接需求！

典型应用场景

• 笔记本A/C/D件粘接
• 键盘框架（C键）结构固定
• 铝、镁合金或复合材料壳体搭接粘接
• 阳极铝、不锈钢（SUS）、锌合金等多材质结合

无论是整机组装、边框粘接，还是内构支撑粘合，ELAPLUS都能提供高强度+高效率的系统性解决方案。

用胶核心要求

1. 快固化高强度
   • 室温操作时间3~5分钟
   • 热压60℃仅需60秒固化
   • 剪切强度＞2MPa，匹配高速装配线
2. 配比容差广，工艺兼容性强
   • 混合比容差±20%，简化操作流程
   • 无惧手工点胶或自动化混胶误差
3. 优异韧性与耐候性
   • 第三代核壳结构，抗跌落/抗摇摆
   • 65℃/95%RH高温高湿7天测试，强度保持率＞90%
4. 耐疲劳性能卓越
   • 经180万次疲劳测试，粘接稳定可靠
   • 满足运输和多次开启合盖震动条件

推荐产品：MA 9103：通用结构粘接之选

混合比宽泛（±20%）
混合比例8:1~12:1区间，反应放热峰值在5~6min，拉伸剪切强度均大于14Mpa。

适应性强

韧性及耐候
第三代核壳结构配方，拥有较高的断裂伸长率以及优异的耐冲击性和耐疲劳性（180万次耐疲劳）

耐候性强

推荐产品：MA 9105：金属间粘接专家

低温/高温
60~70℃下80秒即可固化，金属互粘工艺中使用可有效降低产品形变
120℃下超过2Mpa的强度

特殊金属拉伸剪切强度高

拉拔粘结强度高

耐候性能优异

面对笔电制造中多种材质、多种工艺的粘接挑战，ELAPLUS结构胶以其高性能、广兼容、低门槛的特性，正成为笔电组装企业信赖的“隐形连接力”。

选择ELAPLUS，连接更轻更强的未来！

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