TCMP 100#预固化单组分有机硅导热胶泥
导热率w/m.k:10.2
BLT最小厚度um:250
低分子含量 ppm:20
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易立安功能材料（上海）有限公司，是一个专业的有机聚合物胶粘剂供应商，是集研发、生产、营销和服务一体的新型材料科技企业。主要生产粘合剂，灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热凝胶，导热垫片、三防胶等电子胶黏剂产品，为海内外客户提供一系列高分子材料解决方案
TCMP 2.0-8.0w预固化单组份导热凝胶
导热率(w/m.k):2.0~8.0
低分子含量ZD3-D10(ppm):20~100
BLT最小厚度:20~100
TCMP 3380单组份后固化（热固化）导热凝胶
导热(W/mK):8.4
最小控制间距 BLT(micron):250
低分子环体含量ED3-D10(ppm):<30
TCMP 3365单组份后固化（热固化）导热凝胶
导热(W/mK):6.2
最小控制间距 BLT(micron):100
低分子环体含量(ppm):<20
TCMP 3335 单组分后固化（热固化）导热凝胶
导热(W/mK):3.5
最小控制间距 BLT(micron):50
低分子环体含量(ppm):<30
SIPA 3015 A/B粘接型加热固化灌封胶
颜色:A:白色/黑色: B:半透明淡黄
粘度(25°℃mPa·s):A: 1,000-2,000; B: 1,700
应用:传感器、电子变压器、连接器或接线端子、户外显示屏、电阻电抗器、工控板、固态继电器、二极管封装
精密电子灌封新选择：SIPA 3015粘接型加成硅胶，为可靠性而生！
SIPA 3015不仅能“灌”，还能“粘”，更能“护”——它为每一块关键器件提供了轻盈、坚固、安全的防护，助力您的电子设计迈向更高可靠性、更小体积、更长寿命
「比玻璃更轻，胜玻璃更透」 SIPA 3052 专为车灯透镜与LED光学模组打造！
在LED光学器件、智能车灯、新型显示模组中，透明封装胶不仅是保护材料，更决定了光效、耐久与可靠性。今天我们易立安一款真正意义上的光学级透明封装解决方案。
EP 1702 白色系列双组份环氧灌封胶
颜色:A: 白色粘稠胶体; B:无色或浅黄色透明液体
粘度(25℃℃(mPa.s)):A:11000+2000; B:100±20
应用:用于一般电子元器件灌封和线路板封闭
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