固态继电器（SSR）芯片保护灌封方案
易立安提供固态继电器（SSR）芯片保护灌封解决方案：底部使用 SIGEL 1878 柔性凝胶缓冲应力，外层采用 EP 1712 环氧灌封胶实现整体防护。高可靠性、抗湿热、抗震动，适用于工业控制与电力电子模块。
elaplus
易立安功能材料（上海）有限公司，是一个专业的有机聚合物胶粘剂供应商，是集研发、生产、营销和服务一体的新型材料科技企业。主要生产粘合剂，灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热凝胶，导热垫片、三防胶等电子胶黏剂产品，为海内外客户提供一系列高分子材料解决方案
SIPC UV 3301 PCB板三防紫外光 / 湿气双重固化有机硅涂覆胶
外观:淡黄色透明液体
粘度(mPa.s):800–2,000
硬度(A):45-65
压力传感器硅凝胶灌封解决方案 | SIGEL 1806 | 易立安
SIGEL 1806 双组分硅凝胶，1:1 配比，低硬度、低应力，适用于无人机、人型机器人、机器狗及 CNC 设备中的压力传感器灌封，有效提升稳定性与长期可靠性。
EP 2029双组分耐高温环氧结构胶
外观:A:黑色;B:灰白色;
混合粘度(Pa.s):150,00030,000
应用:用于金属粘接、方脆或SMC玻璃钢制件粘接、铝蜂窝板拼接及电机产品磁钢磁瓦粘接、陶瓷膜组件密封、锂电池模组内部结构胶粘接、软磁单元灌封、耐高温传感器灌封等
温度传感器 NTC 元件封装新选择——EP 2029 环氧结构胶
EP 2029A/B 双组分环氧结构胶，专为温度传感器 NTC 元件封装设计。耐高低温 (-50℃~180℃)、高强度粘接、抗湿气和污染，触变性点胶不流挂，支持室温及加温固化，适用于金属、陶瓷及多材质组件封装。
气压传感器胶黏剂应用方案｜MEMS凝胶灌封与密封胶圈粘接解决方案
针对充气泵及高压气罐等应用场景中的气压传感器封装与密封挑战，提供专业胶黏剂解决方案。通过低硬度凝胶对 MEMS 芯片进行灌封，实现压力精准传递与防潮保护；采用高相容性硅胶粘接密封胶圈，提升整体密封可靠性，适用于高可靠性传感器应用。
汽车高压包灌封胶解决方案
易立安 SIPA 1850 汽车高压包灌封胶，专为新能源车高压系统设计，具备优异电绝缘性能、低应力特性和良好流动性，适用于高压端子、汇流排及复杂结构封装，有效提升高压包在高电压、热循环和振动环境下的长期可靠性，满足汽车级量产与安全要求。
元器件为什么需要灌封？不同类型灌封胶如何选择？
在电子产品不断向高可靠性、高集成度方向发展的今天，灌封已经成为许多电子系统中不可或缺的一道工艺。无论是汽车电子、电源模块、工业控制，还是 LED 照明，元器件灌封都被广泛采用。但在实际工程中，仍然经常有人提出疑问：元器件为什么需要灌封？不同类型灌封胶又该如何选择？理解这两个问题，是做好电子产品可靠性设计的重要前提。 元器件在真实应用环境中面临的挑战 元器件在实验室测试条件下往往运行稳定，但在实际应用中，需要长期面对温度变化、湿气侵入、机械振动以及复杂的电气应力。高低温循环会引起材料热胀冷缩，潮湿环境可能导致焊点和引脚腐蚀，持续振动则会加速焊点疲劳。这些因素单独存在时影响有限，但在长期运行中相互…
LED 硬灯条灌封解决方案｜SIPC 1815 高透光有机硅灌封胶
SIPC 1815 为双组分高透光有机硅灌封胶，10:1 混合比例，具备良好韧性与低固化收缩率，对铝型材附着力优异，固化过程无应力、无腐蚀，兼具出色的防水防潮与高温电绝缘性能，广泛应用于 LED 硬灯条及线性照明产品的灌封保护。
© 2026. All Rights Reserved. 沪ICP备2023029890号 
沪ICP备2023029890号
