• Elaplus是专业的有机聚合物胶粘剂供应商， 提供密封胶、灌封浇注料，结构粘接剂、三防披覆胶、高性能导热界面材料等产品
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易立安功能材料（上海）有限公司，是一个专业的有机聚合物胶粘剂供应商，是集研发、生产、营销和服务一体的新型材料科技企业。主要生产粘合剂，灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热凝胶，导热垫片、三防胶等电子胶黏剂产品，为海内外客户提供一系列高分子材料解决方案

有机硅凝胶

Elaplus SIPA 1840光学级双组份液体硅胶

2026-01-21

外观:无色透明流体
粘度mPa.s(25C):4000-6000
应用:适用于各种光学场景的应用

光子集成电路

光子集成电路（PIC）微型化浪潮下，封装胶黏剂正成为关键瓶颈突破点

2026-01-20

随着 PIC 向更高集成度、更小尺寸、更复杂功能演进，封装已不再是简单的“后段工艺”，而是：决定光学性能、可靠性与商业化可行性的核心工程系统。而胶黏剂，正处在这个系统的关键节点。

电感线圈灌封

易立安变压器电子灌封保护解决方案｜快速固化 · 低应力 · 宽温可靠

2026-01-19

本文深度推荐适用于变压器电子灌封保护的高性能胶粘剂方案。涵盖 EP 1712、EP 1702、PUR 1670、PUR 1680 四款产品特点比较，满足常温快固化、耐温 -40~120℃、低应力低收缩、高粘接力等需求，助力变压器灌封工艺升级与可靠性提升。

锂电池电芯灌封

有机硅灌封胶|电芯固定灌封解决方案 —— 提升电池安全性与寿命

2026-01-19

SIPA 1850（7#）A/B 灌封硅胶适用于电芯固定灌封与绝缘保护，1:1混合比例，低应力、阻燃HB、RTI 150℃，具备良好的减震降噪效果，助力提升电池安全性与使用寿命。

在现代电子产品中，灌封材料作为一种重要的辅助材料，广泛应用于各种电子元器件的封装、保护和增强性能。灌封不仅是一个物理保护的过程，还在提高设备可靠性、延长使用寿命和保证安全性方面发挥着至关重要的作用。本文上海拜高将深入探讨灌封材料在电子产品中的作用，重点分析其在提高电子设备性能、保护电气组件以及优化产品结构等方面的应用。 image.png 一、灌封材料的定义与种类 灌封材料一般指的是用于封闭和保护电子元器件的高性能材料，通常为液态或膏状，在使用时通过灌注、涂覆等方式将其覆盖在元器件或电路板表面，经过固化后形成坚固的保护层。常见的灌封材料包括环氧树脂、硅胶、聚氨酯、丙烯酸树脂等。 这些灌封材料有着不同的特性，可以根据实际需求选择适合的产品。例如，环氧树脂具有优异的机械强度和耐化学性能，适用于高温、耐腐蚀的应用；而硅胶则具有较好的柔韧性和耐低温性能，适用于需要较高弹性和耐高低温的环境。 二、灌封材料在电子产品中的主要作用 1、保护电子元器件 电子元器件在工作过程中会受到外部环境的各种影响，如潮湿、灰尘、化学腐蚀和机械冲击等。灌封材料作为电子元器件的保护层，可以有效隔绝这些有害因素，防止它们对电路板或芯片造成损害。特别是在一些高温、高湿或恶劣环境中，灌封材料的保护作用更为显著。 例如，在汽车电子、电力设备、医疗器械等行业中，电子元器件常常暴露在潮湿和振动等恶劣环境中，灌封材料能够有效防止水分和尘土进入电路，保护元器件不受氧化、腐蚀或短路等问题的影响，从而延长产品使用寿命。 2、提高电气绝缘性能 灌封材料的另一个关键作用是提高电子元器件的电气绝缘性能。许多电子元器件，尤其是功率元件和高频器件，在运行时会产生较大的电流或高电压，容易导致电气泄漏、短路或电气干扰。通过使用具有良好电气绝缘性能的灌封材料，可以有效隔离电气信号，降低电气泄漏的风险，提高系统的稳定性和安全性。 例如，环氧树脂和硅胶等材料具有优异的电气绝缘性，能够有效防止电流短路和电气干扰，确保电子产品在高电压和高频环境下稳定工作。 3、 增强机械强度与结构稳定性 灌封材料固化后可以形成坚固的保护层，增强电子元器件的机械强度和抗压能力。尤其是在一些高负荷、高震动的应用环境中，灌封层能够提供额外的支撑，防止元器件发生位移、破损或断裂。 比如在汽车电子和工业设备中，灌封材料能够有效缓冲外部的冲击力和振动，防止电路板和元器件受到机械应力影响，确保产品的长期稳定性。 4、 提升热管理性能 在一些高功率电子产品中，元器件工作时会产生大量热量。灌封材料可以有效地传导或隔绝热量，防止过热对元器件性能造成不良影响。某些特定类型的灌封材料，如热导性环氧树脂和导热硅胶，能够帮助电子设备散热，优化热管理系统，确保设备在高温环境下能够正常工作。 对于LED灯具、汽车电子控制单元（ECU）、电力电子装置等对温控要求较高的应用，热导性灌封材料的使用能够提高散热效果，防止元器件因过热导致失效。 5、 提供防水防潮功能 电子产品在使用过程中常常会暴露在潮湿环境中，尤其是在一些户外设备、医疗设备和汽车电子产品中，水分进入电路板或元器件内部容易引发腐蚀、短路或功能失效等问题。灌封材料能有效地防止水分渗透，提供防水防潮保护。 例如，硅胶灌封材料具有优异的防水性能，广泛应用于手机、LED照明、家电等产品中，以防止潮气进入，确保设备在潮湿环境下的稳定性。 6、 降低电磁干扰（EMI） 随着电子技术的发展，许多电子设备在工作时会产生电磁波，这些电磁波可能对周围的设备造成干扰。灌封材料在封装过程中可以起到屏蔽作用，减少电磁辐射，降低电磁干扰（EMI），确保电子产品的稳定性和兼容性。 例如，使用导电灌封材料（如导电环氧树脂）能够有效地隔离电磁干扰，保护敏感电路不受外部干扰，并减少设备本身对其他设备的干扰。 灌封材料 三、灌封材料在不同领域的应用 灌封材料在电子行业中的应用非常广泛，涉及多个领域。以下是几种常见的应用场景： 汽车电子：电子控制单元（ECU）、传感器和照明系统等都需要灌封保护，尤其是汽车在行驶过程中会遭遇强烈的振动和复杂的环境条件，灌封材料能够提供足够的保护，延长汽车电子产品的使用寿命。 消费电子：手机、平板、智能手表等消费电子产品常常采用灌封材料来提高抗震、抗水和耐腐蚀性能，增强设备的抗摔打能力和使用寿命。 医疗电子：医疗设备的电子部分需要非常稳定且安全的环境，灌封材料在此类设备中被广泛应用，确保电子元器件不受外界环境影响。 通信设备：在5G基站、路由器、通信模块等设备中，灌封材料常用于保护电气元件，提高设备的耐用性和稳定性。 能源行业：在风力发电、太阳能光伏等能源设备中，灌封材料被用于保护电子控制系统和传感器，确保其能够长期稳定地运行。 结论 灌封材料在电子产品中的应用，提供了多方面的保护作用，包括物理保护、电气绝缘、热管理、防水防潮、抗震等功能。随着科技的不断进步，灌封材料的种类和性能也在不断优化，为电子产品的可靠性和耐用性提供了有力保障。无论是在消费电子、汽车电子、医疗电子还是能源行业，灌封材料都扮演着越来越重要的角色。选择合适的灌封材料，将对产品的质量、使用寿命及性能产生深远影响。

环氧树脂胶粘剂与工业环氧树脂胶粘剂

2026-01-15

易立安环氧灌封胶专为电子、电气、汽车及新能源应用设计，具备高强度粘接、优异绝缘性、耐高温耐老化性能，适用于PCB灌封、模块封装与工业结构防护。

充电枪灌封

新能源汽车充电枪内部PCB防水灌封解决方案

2026-01-14

针对新能源汽车充电枪内部PCB板防水、防潮与绝缘需求，推荐SIPC 1815有机硅灌封胶与EP 1708环氧灌封方案，满足IP67防护等级，具备优异粘接性、电绝缘性与长期可靠性，适用于PC壳体及线束灌封保护。

电阻器灌封胶

电阻器高温灌封解决方案｜SIPC 1813 有机硅密封胶

2026-01-13

—— SIPC 1813 有机硅粘接密封胶 在高功率电阻器、制动电阻、功率负载电阻等应用中，器件长期处于高温、高功率、冷热循环与振动并存的严苛环境中。灌封材料不仅要“包得住”，更要不影响电阻长期稳定工作。 应用挑战 推荐产品：SIPC 1813 SIPC 1813 为中性、半流淌型 RTV 有机硅粘接密封胶，室温吸湿固化，专为电子器件在高温、振动环境下的长期稳定运行而设计。 关键性能优势 典型应用场景 SIPC 1813 不仅是“灌封”，更是为电阻器在高温高功率环境下提供一层长期稳定的安全缓冲层。

工业控制器导热灌封胶

工业控制器导热灌封解决方案

2026-01-12

SIPA 1850 导热灌封胶专为工业控制器设计，具备良好导热性能、低应力固化特点，固化后可拆卸，支持维修与升级，广泛应用于工业控制、电源模块及自动化设备。

PVC线束粘接

工业线束粘接解决方案｜PUR 1601 双组份聚氨酯结构粘接胶

2026-01-07

PUR 1601 双组份聚氨酯结构粘接胶，低 VOC、符合 RoHS/REACH，适用于工业线束粘接与密封。对金属、塑料、橡胶等多基材粘接力强，兼具高韧性、耐老化与耐化学品性能，支持自动点胶与人工装配。

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