CIPG与FIPG深度解析：定义、区别、应用
CIPG通过直接涂布液态或半固态密封材料到部件表面，随后通过化学或物理方式（如加热、紫外线、湿气）固化，形成与基材紧密结合的密封层。FIPG使用预成型的固体或半固体材料（如硅胶、橡胶片），通过模切或注塑预先制成特定形状的垫片，再安装到部件表面。
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易立安功能材料（上海）有限公司，是一个专业的有机聚合物胶粘剂供应商，是集研发、生产、营销和服务一体的新型材料科技企业。主要生产粘合剂，灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热凝胶，导热垫片、三防胶等电子胶黏剂产品，为海内外客户提供一系列高分子材料解决方案
SIPC 2150单组分环保填缝硅胶
颜色:透明/白色,喜体微塌
粘度(25℃℃mPa·s):350,000±100,000
应用:LED灯具密封，LCD塑料金属外壳密封;PCB板组件，线束固定。电子配件、电器及通讯设备涂装。
易立安灯头尾部线束密封补强案例分享及产品推荐
在现代汽车制造和LED照明行业中，灯头尾部的线束密封与补强一直是技术人员关注的重点问题。优质的粘接密封材料不仅决定了灯头产品的外观和美观度，更直接影响到产品的长期稳定性和安全性。本文将从实际案例出发，详细解析灯头尾部线束密封补强的技术要求、应用过程、测试标准以及我们推荐的高性能密封胶——Elaplus SIPC 2150白色密封胶，帮助工程师和技术人员更好地掌握施工关键点，实现高质量的密封与补强效果。 一、项目背景与密封要求 在灯头尾部区域，由于电气线束密集布置，长期处于温度、湿度、油污等复杂环境中，密封补强工作显得尤为关键。传统工艺中，密封不当往往会导致水汽、灰尘侵入，甚至引发电路短路、老化…
FSGel 1800(8900)A/B双组分介电绝缘氟硅凝胶
颜色:无色液体
混合粘度(25°℃mPa·s):750
应用:与油、燃料和溶剂接触的电子元件、汽车尾气传感器、尿素传感器、油箱温度传感器、连接器等产品的灌封保护
SIGEL 3070 A/B双组分柔性皮肤粘合剂
颜色:透明
混合比:A:B=100:100
应用:适用于与皮肤的粘结，可用于创伤贴、消疤贴，眼贴，乳贴;也可用于头枕、腰垫等体外包覆袋的填充。
电子胶黏剂在电子中的应用：一文看懂电子制造背后的“隐形英雄”
当今这个万物互联、智能化高速发展的时代，电子产品无处不在。从智能手机、汽车、家电，到5G、AI、医疗设备，每一个功能背后都少不了电子胶黏剂的支持。它不仅仅是“粘合剂”，更是保障电子产品性能、寿命、安全性的核心材料。
导热灌封胶特性及应用
在现代电子产品高速发展和微型化的趋势下，电子元器件对散热要求不断提高。如何有效地管理电子设备产生的热量，确保产品的稳定性与寿命，成为工程师们面临的重要问题。导热灌封胶作为一种兼具热传导与封装保护功能的材料，近年来在LED封装、功率电子、汽车电子、通信设备等领域得到了广泛应用。本文易立安将深入解析导热灌封胶的原理、材料组成、性能特点、应用领域以及未来发展趋势，为业内人士及相关研究者提供有价值的参考。 一、导热灌封胶的基本概念 导热灌封胶是一种专门用于电子元器件封装的高性能材料。其主要功能是利用高导热填料（如氧化铝、氮化硅、金属粉末等）和高分子基体（如环氧树脂、硅胶等）的协同作用，在确保电气绝缘的…
SIPC 1908/1910导热型有机硅粘接密封胶
颜色:1908/1910:白色
导热(W/m.K):1908:0.82;1910:1.50
应用:大功率三极管、可控元件二极管与基材(铝、铜)间隙处的填充;PCB 板及电子元器件散热定位密封
有机硅透明灌封胶|PCB开关堵漏
SIPC 1826透明有机硅粘接密封胶以其快速固化、可拆卸和轻微流动性的独特优势，在PCB开关堵漏这一细分市场中展现出强大的竞争力。通过精细化的点胶工艺、严格的环境控制和专业的应用测试，厂商不仅解决了传统密封胶存在的诸多问题，同时也为后续的产品维护和升级提供了坚实保障。
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