导热灌封胶：电子设备热管理的关键解决方案
导热灌封胶是现代电子设备热管理和保护不可或缺的组成部分。根据设备的具体需求，选择合适类型的导热灌封胶，不仅可以提高元器件的散热效率，还能够增强设备的整体稳定性和可靠性。
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易立安功能材料（上海）有限公司，是一个专业的有机聚合物胶粘剂供应商，是集研发、生产、营销和服务一体的新型材料科技企业。主要生产粘合剂，灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热凝胶，导热垫片、三防胶等电子胶黏剂产品，为海内外客户提供一系列高分子材料解决方案
有机硅粘接胶案例分享：提升控制器电路板电感补强的高效解决方案
背景 在现代电子设备中，控制器电路板作为核心组件之一，其性能稳定性和可靠性直接关系到整个系统的运行效率。然而，在实际应用过程中，由于工作环境的复杂多变（如温度波动、振动等），控制器电路板上的电感元件容易受到外界因素的影响而发生松动或损坏，进而影响整个系统的正常运作。因此，如何有效增强这些关键部件的稳定性成为了亟待解决的问题。 挑战 解决方案 经过综合考量后，我们选择了SIPC 1823有机硅粘接密封胶作为本次项目的解决方案。这款产品不仅满足了上述所有技术要求，还因其独特的性能优势获得了广泛好评： 通过此次成功应用SIPC 1823有机硅粘接密封胶进行控制器电路板电感补强处理，不仅显著提升了产品…
什么是导热粘接胶？有什么作用？
导热粘接胶（Thermal Conductive Adhesive）是一种具有良好的导热性能与粘接强度的胶黏剂，主要用于电子产品和工业设备中，特别是用于固定电子元件并帮助散热的场合。
如何一眼看出环氧灌封胶和聚氨酯灌封胶
环氧灌封胶和聚氨酯灌封胶在外观、性能、用途等方面存在显著差异，虽然仅凭“一眼”可能无法完全区分两者，但通过一些直观的观察和简单的测试方法，可以快速判断它们的特性。以下是一些从视觉、触觉和其他感官角度出发的辨别方法：
易立安分享汽车吐气罐接插件密封
在汽车动力系统和底盘控制等高压密封领域，单一材料往往难以兼顾所有极端工况需求。通过SIPA 3000密封方案，我们成功攻克了35～40 Bar高压、–40～100 ℃宽温域、振动冲击等多重考验
控制盒导热灌封案例分享：低成本、高性能的热管理解决方案
📘案例背景 在智能制造与工业自动化快速发展的今天，电气控制盒作为关键的电子集成模块，广泛应用于轨道交通、电力系统、新能源设备、工业机器人等多个领域。控制盒内部集成了大量的电源模块、控制芯片、传感器与功率器件，这些元器件在长期运行中会持续发热，导致模块温升，进而影响其稳定性和使用寿命。 为了保障控制盒在恶劣环境下长期稳定运行，常采用灌封胶对其进行保护，不仅起到防水、防尘、防震的作用，更重要的是提供热管理功能，将器件运行过程中产生的热量及时导出，降低热堆积，避免器件过热失效。 客户项目中，一款工业自动化设备的控制盒，需要进行导热型灌封处理。客户对于灌封材料的主要要求如下： ⚠️面临的挑战 在选材过…
热点聚焦｜对等关税下， 胶黏剂国产替代势不可挡！
2025年4月，一则重磅消息再度引发胶粘剂市场关注：继汉高（Henkel）、瓦克（WACKER）等国际知名胶粘剂品牌之后，陶氏公司（DOWSIL）亦宣布自4月20日起对其有机硅产品进行全面提价，涨幅高达5%-10%。这一轮涨价潮不仅加剧了下游企业的采购压力，更凸显出**“国产替代”**已成为不可逆转的市场趋势。 一、对等关税机制下，进口胶粘剂成本飙升 在当前全球贸易局势日趋紧张的背景下，中国对部分进口化工原材料实施了对等关税策略。自2025年起，电子胶水等相关产品的进口关税高达125%，大幅推高了国外品牌在中国市场的终端售价。叠加原材料价格上涨、供应链波动等多重因素，进口胶粘剂正面临空前的成本…
关税重构供应链格局，易立安国产胶粘剂开启进口替代“加速度”
近期，国际对等关税问题的不断升级，给全球供应链带来了前所未有的挑战。特别是在胶黏剂领域，许多企业面临着成本上升和供应不稳定的问题。然而，这一挑战也为国产替代品提供了巨大的发展机遇。作为国内领先的有机聚合物胶粘剂供应商，易立安功能材料（上海）有限公司（以下简称“易立安”）凭借其卓越的研发能力和高质量的产品，正逐渐成为众多进口品牌的理想替代选择。 进口胶粘剂受限，国产替代势在必行 今年以来，全球贸易格局深度调整，欧美对华电子材料关税上浮15%-25%，导致国际胶粘剂巨头在华交付成本骤增。据中国胶粘剂工业协会数据，2025年Q1进口电子胶粘剂到港价同比上涨18.7%，交货周期延长至8-12周，倒逼汽…
易立安科普电子产品为什么需要热管理？
高达55% 的电子产品故障是由热量引起的 大多数电子产品（例如功率晶体管、CPU 和功率二极管）都会产生大量热量，为了延长这些电子产品的工作寿命并提高可靠性，可能需要考虑这些热量。 在工作过程中，电子元件的温度会升高，直到器件内部产生的热量等于散失到周围环境的热量，并且器件达到平衡。该温度可能足够高，足以显着缩短组件的保质期，甚至导致设备发生故障。 温度升高的结果会影响集成电路中的有源和无源器件的操作。如果温度升高足够高，被加热的有源或无源器件可能无法正常工作，甚至完全失效。此类故障包括热失控、结故障、金属化故障、腐蚀、电阻漂移和电迁移扩散。因此，最大限度地减少电子封装中的温度升高至关重要。 …
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