温度传感器 NTC 元件封装新选择——EP 2029 环氧结构胶
EP 2029A/B 双组分环氧结构胶，专为温度传感器 NTC 元件封装设计。耐高低温 (-50℃~180℃)、高强度粘接、抗湿气和污染，触变性点胶不流挂，支持室温及加温固化，适用于金属、陶瓷及多材质组件封装。
ELAPLUS EP 2023A/B 双组分环氧导热灌封胶
颜色:A:白色或黑色粘稠体;B:透明淡黄流体;
粘度(25℃℃mPa·s):A:20,000+5,000; B:200±40;
应用:用于金属粘接、电机产品铁芯粘接、电力电抗器灌封、软磁单元灌封、耐高温传感器灌封等
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