IC芯片和电子元器件补强胶怎么选?环氧胶与UV有机硅胶对比
芯片四角邦定、塑料金属结构粘接及Pin针根部密封应选择什么胶?本文介绍EP 1738-1、EP 2090和SIPC UV 3302三款电子补强材料的应用差异。
芯片四角邦定、塑料金属结构粘接及Pin针根部密封应选择什么胶?本文介绍EP 1738-1、EP 2090和SIPC UV 3302三款电子补强材料的应用差异。
EP 2029A/B 双组分环氧结构胶,专为温度传感器 NTC 元件封装设计。耐高低温 (-50℃~180℃)、高强度粘接、抗湿气和污染,触变性点胶不流挂,支持室温及加温固化,适用于金属、陶瓷及多材质组件封装。
颜色:A:白色或黑色粘稠体;B:透明淡黄流体;
粘度(25℃℃mPa·s):A:20,000+5,000; B:200±40;
应用:用于金属粘接、电机产品铁芯粘接、电力电抗器灌封、软磁单元灌封、耐高温传感器灌封等
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