IC芯片及电子元器件为什么需要补强？
在芯片、传感器、连接器及精密电子组件中，焊点、引脚和不同材料之间容易受到振动、机械冲击、温度循环及湿气影响。
通过胶黏剂对芯片边角、元器件底部、Pin针根部及塑料金属连接位置进行补强，可以起到以下作用：
- 固定芯片和电子元器件；
- 降低焊点承受的机械应力；
- 提高组件抗振动、抗冲击能力；
- 提供绝缘、防潮和密封保护；
- 改善高低温循环下的结构稳定性。
但不同补强位置对胶水流动性、硬度和固化方式的要求并不相同。易立安针对不同电子补强工艺，提供EP 1738-1、EP 2090和SIPC UV 3302三种解决方案。
EP 1738-1：适合芯片四角邦定和围坝补强
EP 1738-1是一款黑色、无溶剂、加热固化型单组分环氧结构胶。
其25℃粘度为300,000～450,000 mPa·s，垂直流挂性小于0.1 mm，具有较好的触变性。点胶后不容易快速扩散，更适合需要控制胶点形状和覆盖范围的应用。
典型应用包括：
- 芯片四角邦定；
- IC边角补强；
- 芯片底部填充；
- 芯片围坝；
- 压力传感器粘接；
- 电子元件局部固定。
EP 1738-1固化后硬度为Shore D 85±5，玻璃化转变温度约105℃，长期耐温范围为-50～180℃。其钢—钢剪切强度在25℃下可达到22 MPa，适合对结构强度和抗流挂性要求较高的补强位置。
EP 2090：适合塑料与金属电子组件结构补强
EP 2090是一款双组分室温固化环氧胶黏剂，A、B组分按照重量比或体积比1:1混合使用。
该产品可用于陶瓷、金属、玻璃、塑料和橡胶等多种材料的粘接，尤其适合PC塑料、玻纤布和钢板之间的结构固定。
在电子组件中可用于：
- 塑料壳体与金属支架粘接；
- 传感器结构固定；
- 电子元器件局部补强；
- 连接器壳体装配；
- 玻璃、陶瓷与金属组件粘接；
- 透明或黑色外观要求的电子封装。
EP 2090具有约40分钟的操作时间，25℃下初步固化时间约120分钟。固化后硬度为Shore D 85±5，铁—铁剪切强度约15 MPa，表面打磨后可达到约20 MPa。
与需要加热固化的EP 1738-1相比，EP 2090更适合没有烘烤条件或需要室温装配的生产工艺。
SIPC UV 3302：适合Pin针和阴影区域柔性密封补强
SIPC UV 3302是一款单组分、低粘度、自流平型紫外光与湿气双重固化有机硅胶。
可被紫外光照射的区域能够快速完成表层初固，而Pin针背面、缝隙深处和元器件底部等无法直接照光的位置，可以继续依靠环境湿气完成固化。
典型应用包括：
- Pin针根部密封；
- 连接器端子绝缘；
- PCB板三防涂覆；
- 光学和光电元件粘接；
- 方形锂电池铝壳绝缘保护；
- 电机、电子水泵和油泵缝隙密封；
- 激光雷达反射罩粘接。
SIPC UV 3302固化后硬度为Shore A 20～26，断裂伸长率大于300%，工作温度范围为-55～200℃。相比高硬度环氧胶，其胶层更柔软，更适合需要缓冲热膨胀和机械应力的密封补强位置。
三款电子元器件补强胶如何选择？
| 选型需求 | 推荐产品 | 产品特点 |
|---|---|---|
| 芯片四角邦定、围坝 | EP 1738-1 | 高触变、低流挂、加热固化 |
| IC及电子元件刚性补强 | EP 1738-1 | 高硬度、高粘接强度 |
| 塑料与金属结构粘接 | EP 2090 | 1:1配比、室温固化 |
| 多种材料装配粘接 | EP 2090 | 适用于金属、塑料、玻璃、陶瓷 |
| Pin针和端子根部密封 | SIPC UV 3302 | UV与湿气双重固化 |
| 阴影区和深层缝隙 | SIPC UV 3302 | 未照光区域可湿气固化 |
| 柔性低应力保护 | SIPC UV 3302 | Shore A 20～26，伸长率高 |
常见问题
芯片四角补强用什么胶？
芯片四角补强通常需要较高的触变性和抗流挂性能，可以重点评估EP 1738-1单组分环氧胶。
没有烘箱可以选择哪款胶？
没有加热固化设备时，可以选择EP 2090双组分室温固化环氧胶，或者根据工艺采用SIPC UV 3302进行紫外光与湿气双重固化。
Pin针背面照不到UV光怎么办？
SIPC UV 3302在紫外光照射区域快速初固，未照光位置可以通过环境湿气继续固化，适合结构复杂的Pin针和连接器密封。
需要高触变、胶点不流动，选哪一款？
优先考虑EP 1738-1。
它的粘度达到300,000～450,000 mPa·s，垂直流挂量小于0.1 mm，更适合芯片四角、边缘和围坝位置点胶。
但EP 1738-1需要加热固化，生产线必须具备烘箱、加热平台或其他温控设备。
需要室温粘接塑料和金属，选哪一款？
可重点评估EP 2090。
EP 2090采用A、B组分1:1配比，可以在室温下固化，对PC塑料、玻纤布、钢板、玻璃和陶瓷等材料具有较好的粘接适应性。
它固化后为高硬度结构胶，适合固定和承力，不适合需要大变形缓冲的柔性密封场景。
Pin针和阴影区密封，选哪一款？
可重点评估SIPC UV 3302。
其可照光区域能够通过UV快速初固，Pin针背面、缝隙深处和遮光位置则可继续通过湿气固化。
固化后形成柔性有机硅弹性体，可在不同材料热膨胀和振动条件下提供一定的应力缓冲。
环氧胶和有机硅胶有什么区别？
环氧胶固化后通常硬度和结构强度较高，适合芯片补强、壳体装配和结构固定。
有机硅胶通常具有更好的柔性、耐高低温性能和应力缓冲能力，更适合密封、防潮、三防涂覆以及热膨胀系数差异较大的组件。
最终选型不能只看单个参数，还需要验证：
- 点胶设备是否匹配；
- 胶体是否会流入敏感区域；
- 固化温度是否会影响元器件；
- 胶层厚度和阴影区域能否完全固化；
- 基材粘接力是否满足要求；
- 热循环、高温高湿和振动测试能否通过。
选型结论
需要高触变、高硬度和精准点胶时，可选择EP 1738-1。
需要1:1混合、室温固化和多材料结构粘接时，可选择EP 2090。
需要快速UV定型、阴影区继续固化和柔性密封时，可选择SIPC UV 3302。
具体产品仍需结合基材、胶层厚度、固化设备和可靠性测试进行确认。
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