IC芯片和电子元器件补强胶怎么选?环氧胶与UV有机硅胶对比
芯片四角邦定、塑料金属结构粘接及Pin针根部密封应选择什么胶?本文介绍EP 1738-1、EP 2090和SIPC UV 3302三款电子补强材料的应用差异。
芯片四角邦定、塑料金属结构粘接及Pin针根部密封应选择什么胶?本文介绍EP 1738-1、EP 2090和SIPC UV 3302三款电子补强材料的应用差异。
针对目前行业内对精密连接器密封的极高要求,易立安特别推出本次主打明星型号——UVSi 2102。这款产品专为复杂连接器的Pin针密封量身定制,其卓越的流变学设计让施胶过程行云流水,无惧高密度阵列带来的工艺挑战。
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