有多种方法可以将保形涂层应用于印刷电路板,但使用哪种方法合适取决于一些关键标准,包括所用材料的类型、成本和需要处理的电路板数量。常见的应用方法包括自动选择性应用、自动喷涂、刷涂、帘式喷涂、手动喷涂和浸涂。以下是每种方法的简要概述及其一些优点和缺点。
* 可重复的工艺,用于功能性顶部表面覆盖
* 中到大批量应用
* 系统成本高于喷涂应用
* 专为重复性而设计
* 适用于中等批量应用
* 可应用于在线固化操作
* 最适合于短期生产、原型制作和维修/返工后的修补
* 也适用于高地形组件
* 初期成本低,但难以实现均匀覆盖
* 当板材在传送带上通过时,材料不断下落
* 适合覆盖复杂形状和小批量生产
* 应密切监测粘度
* 最快捷的涂覆保形涂层方法
* 粘度稳定,结果可靠一致
* 需要遮蔽,但实施成本合理
* 将 PCB 浸入保形涂层中,然后悬挂晾干
* 适用于涂覆小型组件
* 可能会出现条纹、厚度不一致和表面不均匀的情况
涂覆完成后,需进行质量检查以确保涂层无瑕疵。常见的方法包括:
黑光检查:大多数保形涂层在黑光下发出蓝色荧光,便于检测涂层的存在和空隙。
视觉系统:简单的视觉系统可实现100%在线检查,确保每个PCB的涂层质量。
3D激光测量系统:适用于对可靠性要求高的应用,通过精确测量确保涂层均匀。
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