PUR 1680(11#) A/B 发泡灌封胶
颜色:A:米白色液体;B:棕褐色液体
导热系数(W/m·k):<0.30
应用:应用于电子组等的浇注与灌封
elaplus
易立安功能材料（上海）有限公司，是一个专业的有机聚合物胶粘剂供应商，是集研发、生产、营销和服务一体的新型材料科技企业。主要生产粘合剂，灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热凝胶，导热垫片、三防胶等电子胶黏剂产品，为海内外客户提供一系列高分子材料解决方案
圆柱体电池发泡胶灌封
电动汽车作为环保出行的代表，正迅速普及，但随着电车的“瘦身”设计，电池安全问题频繁登上热搜。狭小的电池包提供更长续航的同时，也带来了诸多挑战，如何有效管理热失控、应对外部冲击和振动，保障电池安全？ 一、轻量化会面临哪些挑战？ 1、热失控 如果汽车发生碰撞，电池之间的距离越近，热失控就越有可能蔓延到其他电池。热量会迅速从一个电池蔓延到另一个电池，导致灾难性的故障。 2、电动汽车的冲击和振动 在电动汽车正常运行期间，电池模块如果受到外部冲击和振动，会引起机械应力，从而增加电池组件变形或损坏的可能性。 3、锂离子电池的老化 锂离子电池会随着时间的推移而膨胀，当一个圆柱体膨胀时，它会对相邻的电池产生不…
电动汽车胶黏剂应用|电池组密封
电动汽车电池的性能与寿命 实现高质量的密封对于电动汽车电池的性能和寿命至关重要，这不仅能保护电池免受水侵入和恶劣环境条件的影响，还能提升整体部件的可靠性。 行业标准 随着电动汽车技术的发展，电池的性能和安全标准日益严格。可靠且可重复的密封对电池组的性能、安全性和使用寿命至关重要，密封材料必须符合外壳标准，例如 IP68，确保有效防止水分、腐蚀和外部污染物的侵入。同时，电池组也需满足设计和监管安全标准，以提升车辆的整体安全性，并降低热传播和失控的风险。 解决方案 在填料密封应用中，现场固化（CIPG）和现场成型（FIPG）垫片方法是常用的选择。CIPG 方法中，材料珠在组装前涂抹并固化，形成压缩…
三防胶涂覆的几种方式和检查
有多种方法可以将保形涂层应用于印刷电路板，但使用哪种方法合适取决于一些关键标准，包括所用材料的类型、成本和需要处理的电路板数量。常见的应用方法包括自动选择性应用、自动喷涂、刷涂、帘式喷涂、手动喷涂和浸涂。以下是每种方法的简要概述及其一些优点和缺点。 自动选择性应用 * 可重复的工艺，用于功能性顶部表面覆盖* 中到大批量应用* 系统成本高于喷涂应用 自动喷涂 * 专为重复性而设计* 适用于中等批量应用* 可应用于在线固化操作 刷涂 * 最适合于短期生产、原型制作和维修/返工后的修补* 也适用于高地形组件* 初期成本低，但难以实现均匀覆盖 帘式涂装 * 当板材在传送带上通过时，材料不断下落* 适合…
Elaplus SIGR Paste 2225润滑脂
颜色:半透明
密度(g/cm3):2.0
应用:点火系统，绝缘开关，变压器，动力设备，液压设备，电缆等
ELAPLUS SIGR 2215导热硅脂
模块ID:颜色:白色细腻膏体
导热率(W/m·K):>1.5
模块1D:应用:广泛地应用于LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBT; 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。
散热硅脂：电子设备热管理中的关键材料
随着电子设备性能的不断提升，其内部元件所产生的热量也在增加。尤其是在高性能的处理器、图形芯片、LED灯具、功率电子等应用中，热量管理已经成为了设备可靠性和寿命的关键因素。在这些应用中，散热硅脂作为一种高效的热界面材料，扮演着至关重要的角色。它能够将电子元件产生的热量高效传递至散热器或其他冷却装置，确保设备在高负载下持续稳定运行。本文易立安将深入探讨散热硅脂的工作原理、应用优势及未来发展趋势。 一、散热硅脂的基本原理 散热硅脂，又称导热硅脂或导热膏，是一种具有高导热性、低电导性的材料，通常由硅油与导热填料（如金属氧化物、氮化物等）混合制成。其主要功能是在电子元件和散热器之间填补细微的空气间隙，以…
滤波器灌封|SIPA 8250双组分有机硅灌封胶
在现代电子设备中，滤波器作为确保信号稳定性和可靠性的关键组件，广泛应用于通信、消费电子、工业自动化等领域。在滤波器的生产和封装过程中，选择合适的胶黏剂是至关重要的。优秀的胶水不仅能提高滤波器的性能，还能提升生产效率和降低成本。在这方面，SIPA 8250双组份有机硅灌封胶以其优异的特性成为了滤波器制造中的理想选择。本文易立安将深入探讨SIPA 8250的特点、优势以及在滤波器应用中的重要性。 滤波器的胶水需求 在滤波器的应用中，胶水需要满足以下几个关键要求： ▶ 易于操作 随着生产规模的扩大，操作的便捷性变得尤为重要。胶水的使用应该简单明了，以减少操作时间和培训成本。 ▶ 良好的流动…
SIGEL1878 A/B双组分介电绝缘硅凝胶
颜色:A:无色液体;B:无色液体
粘度(25℃℃mPa·s):粘度(25°℃mPa·s):A:1000;B:1000
应用:应用于电力半导体、电子传感器、MEMS Top Coating、汽车ECU集成模块等封装保护IC芯片,海底光纤灌封等
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