ELAPLUS SIPA 1921 高导热硅胶
外观:灰色微流体
导热(W/mK):2.0
应用:专为各种金属，玻璃，塑料，陶瓷基材提供长效的热稳定性粘结而设计
充电模块MOS管底部散热粘接方案 | SIPA 1921导热硅胶
Elaplus SIPA 1921高导热硅胶，兼具粘接力与导热性，助力充电模块MOS管高效散热，替代硅脂与垫片，提升可靠性与装配效率
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