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充电模块MOS管底部散热粘接

充电模块MOS管底部散热粘接方案 | SIPA 1921导热硅胶

2025-09-16

Elaplus SIPA 1921高导热硅胶，兼具粘接力与导热性，助力充电模块MOS管高效散热，替代硅脂与垫片，提升可靠性与装配效率

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