易立安气体传感器电路板灌封案例：EP 2090环氧结构胶专业解决方案

易立安气体传感器作为精密检测设备，其电路板灌封工艺面临着严苛的技术要求。气体传感器通常采用半导体或电化学原理工作，需要在恶劣环境中保持稳定的电气性能和长期可靠性 核心技术要求分析 流动性要求：灌胶必须具备优异的流平性能，确保完全填充电路板的细微空隙，同时严格控制粘度，防止胶液从底部溢出，这对灌封胶的流变特性提出了精确要求。 材料限制：明确禁用有机硅材料，这主要考虑到有机硅灌封胶虽然具有优异的耐温性和柔韧性，但在某些应用场景下可能存在低分子硅氧烷析出的风险，影响传感器的长期稳定性 EP 2090环氧结构胶技术解决方案 产品核心特性 EP 2090环氧胶黏剂是专为电子器件灌封开发的双组份室温固化型…