灌封胶使用指南：固化机制、膨胀与去除方式、光滑度影响因素解析

随着电子元件日益集成化和高性能化发展，灌封胶作为关键的保护材料，在电源模块、传感器、电机、PCB电路板等领域的应用愈发广泛。灌封不仅可提升器件的耐候性、防水性、耐化学性及散热性能，更在提升产品稳定性与延长使用寿命方面扮演着重要角色。 但在实际应用中，很多工程师和技术人员仍对灌封胶的固化条件、膨胀控制及去除方式存有疑问。本文将带您全面了解灌封胶从使用到应对问题的全过程。 一、灌封胶的固化机制解析 灌封胶根据材料体系的不同，主要有环氧树脂、有机硅、聚氨酯、丙烯酸酯等几大类，它们的固化方式略有不同： 1. 固化方式分类 材料体系 固化方式 特点 环氧树脂 加热固化/室温固化 固化后硬度高、粘接力强 …