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有机硅凝胶 VS 环氧树脂：电子封装材料的深度对比指南

2025-07-14

在现代电子产品中，没有一种胶能“通吃全场”。有机硅凝胶与环氧树脂各有优势，关键在于根据产品结构复杂性、工作环境、应力情况、电性能要求与工艺适配性等因素做出科学选择。

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