精密电子灌封新选择：SIPA 3015粘接型加成硅胶，为可靠性而生！
SIPA 3015不仅能“灌”，还能“粘”，更能“护”——它为每一块关键器件提供了轻盈、坚固、安全的防护，助力您的电子设计迈向更高可靠性、更小体积、更长寿命
© 2025. All Rights Reserved. 沪ICP备2023029890号 
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