如何应对双组分硅胶粘合剂应用中的挑战？

在电子、汽车、新能源等高端制造领域，双组份有机硅胶黏剂（Two-Component Silicone Adhesive）因其优异的耐温、耐候、电绝缘及柔韧特性，被广泛应用于模块封装、器件密封、应力缓冲与绝缘保护中。 然而，在实际生产过程中，双组份有机硅胶的应用并非“一用就好”。固化反应机理、界面能匹配、流变行为与工艺控制等因素，往往成为影响其性能发挥的关键挑战。 一、双组份有机硅胶的基本原理 双组份有机硅胶通常由基料（A组分）和交联剂/催化剂（B组分）组成。两组分按照特定比例混合后，通过缩合反应或加成反应形成三维交联结构，从而获得弹性体特征。 常见类型包括： 二、有机硅胶黏剂的主要优势 双组份…