汽车传感器腔体薄层灌封案例分享
传感器腔体的灌封工艺面临着一系列挑战,特别是在汽车应用中,其所需用胶必须与多种基材(例如PA66+30GF和不锈钢)具有优良的粘接性能,同时还需要满足严格的气密性要求(气密测试35KP),并且灌封深度仅为3mm,对胶水的流动性和粘度都有较高要求。针对这些要求,易立安与合作伙伴共同研究,并选择了SIPC 1822作为主要应用产品,以期解决工艺中的各项难题。
传感器腔体的灌封工艺面临着一系列挑战,特别是在汽车应用中,其所需用胶必须与多种基材(例如PA66+30GF和不锈钢)具有优良的粘接性能,同时还需要满足严格的气密性要求(气密测试35KP),并且灌封深度仅为3mm,对胶水的流动性和粘度都有较高要求。针对这些要求,易立安与合作伙伴共同研究,并选择了SIPC 1822作为主要应用产品,以期解决工艺中的各项难题。
© 2025. All Rights Reserved. 沪ICP备2023029890号 沪ICP备2023029890号
三电系统用胶方案
光伏用胶方案
半导体用胶
传感器用胶方案
连接器用胶方案