有机氟硅凝胶-易立安电子胶Elaplus

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FSGel 1800A/B双组份介电绝缘氟硅凝胶

2025-03-19

外观:A:无色液体 B:无色液体
混合粘度(25℃℃mPa·s):750
应用:半导体模块、连接器、传感器封装

SIPC 9333阻燃性有机硅粘接密封胶310ml

FSGel 3200单组分氟硅凝胶

2025-03-19

颜色:无色液体
粘度(25℃℃ mPa·s):550
应用:可用于半导体模块、连接器、传感器封装

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