「比玻璃更轻，胜玻璃更透」 SIPA 3052 专为车灯透镜与LED光学模组打造！
在LED光学器件、智能车灯、新型显示模组中，透明封装胶不仅是保护材料，更决定了光效、耐久与可靠性。今天我们易立安一款真正意义上的光学级透明封装解决方案。
导热灌封胶特性及应用
在现代电子产品高速发展和微型化的趋势下，电子元器件对散热要求不断提高。如何有效地管理电子设备产生的热量，确保产品的稳定性与寿命，成为工程师们面临的重要问题。导热灌封胶作为一种兼具热传导与封装保护功能的材料，近年来在LED封装、功率电子、汽车电子、通信设备等领域得到了广泛应用。本文易立安将深入解析导热灌封胶的原理、材料组成、性能特点、应用领域以及未来发展趋势，为业内人士及相关研究者提供有价值的参考。 一、导热灌封胶的基本概念 导热灌封胶是一种专门用于电子元器件封装的高性能材料。其主要功能是利用高导热填料（如氧化铝、氮化硅、金属粉末等）和高分子基体（如环氧树脂、硅胶等）的协同作用，在确保电气绝缘的…
© 2025. All Rights Reserved. 沪ICP备2023029890号 
沪ICP备2023029890号
