EP 1761环氧树脂在半导体热敏电阻包封中的应用

在现代工业电子领域，尤其是在半导体和电子元件中，热敏电阻（NTC或PTC）是重要的元件之一。它们在温度控制、过温保护和电流限制等领域具有广泛的应用。随着技术的进步，半导体热敏电阻的精度和性能要求不断提高，对其封装材料的要求也愈加严格。 尤其是在高温、震动以及外部环境条件复杂的工作环境下，热敏电阻需要强有力的保护，以确保其长期稳定运行。为此，包封材料的选择至关重要，能够提供温度稳定性、机械保护和可靠的电气绝缘。 挑战 半导体热敏电阻在应用中面临多个挑战，包括： ▶温度波动： 电子设备在工作时会产生大量热量，特别是高功率电路。热敏电阻必须能够应对不断变化的温度，从而防止因过热或温度变化过…