光模块热管理导热材料解决方案
光模块热管理导热材料解决方案，易立安ELAPLUS专业提供TCMP 3360（6.2W）、TCMP 3380（8.4W）可重工导热凝胶，适用于400G/800G光模块、数据中心、5G基站等领域。单组分热固化硅胶，低挥发、可重工，助您解决光模块散热难题。产品可替代信越、莱尔德等国际品牌，实现国产替代。
ELAPLUS导热材料在数据中心的应用解决方案
数据中心里挤满了运行资源密集型进程的密集服务器，面临着与热量相关的重大挑战。过热会限制服务器性能以防止硬件损坏，从而导致效率损失，而持续过热会加速磨损，增加硬件故障和代价高昂的停机风险。这些问题凸显了对先进热管理解决方案的迫切需求，以确保高性能数据中心的最佳性能、可靠性和可持续性。在本文中，让我们了解如何 使用先进的数据中心 TIM 解决方案转变热管理。 传统相变膜等传统解决方案在反复插入和移除后会变质，例如可插拔光学模块 (POM) 所需的解决方案。这种退化不仅会降低热性能，而且还可能将挥发性化合物引入数据中心环境，从而损害敏感的电子元件。 此外，这些传统方法通常无法处理较新的收发…
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