PCB高导热粘接胶SIPC 1910：高效导热与强力粘接的完美结合

随着电子设备的小型化和高性能化，PCB（印刷电路板）面临更高的热管理需求。在这种背景下，高导热粘接胶逐渐成为电子行业不可或缺的材料。其中，SIPC 1910凭借其卓越的性能，成为PCB热管理和结构粘接的理想选择。