MEMS封装胶怎么选?低应力、低收缩与热膨胀匹配是关键
MEMS芯片粘接和保护的核心并不是把器件“封得越硬越好”,而是在满足固定、防潮和绝缘要求的同时,尽量减少胶体对敏感结构的影响。
MEMS芯片粘接和保护的核心并不是把器件“封得越硬越好”,而是在满足固定、防潮和绝缘要求的同时,尽量减少胶体对敏感结构的影响。
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