兼顾高效与安全：PUR 1603 A/B 双组分胶粘剂在电路板 IC 包覆中的应用解析

在现代电子制造领域，集成电路（IC）作为设备的核心大脑，其运行的稳定性和设计的安全性至关重要。随着电子元器件向微型化、高集成度发展，电路板（PCB）上的 IC 芯片不仅面临着复杂的机械应力、湿气腐蚀和化学侵蚀，还面临着技术泄密的风险。 传统的包覆材料往往在固化速度、应力释放或成本控制上难以平衡。为此，PUR 1603 A/B 双组分无溶剂型室温固化胶粘剂凭其卓越的物理特性和工艺适应性，成为了电路板 IC 包覆领域的理想选择。 一、 核心技术：打破“高效”与“低应力”的矛盾 电路板 IC 包覆（COB工艺或局部灌封）对胶粘剂的要求近乎苛刻。PUR 1603 A/B 通过分子结构的精细设计，在满足…