元器件为什么需要灌封？不同类型灌封胶如何选择？

在电子产品不断向高可靠性、高集成度方向发展的今天，灌封已经成为许多电子系统中不可或缺的一道工艺。无论是汽车电子、电源模块、工业控制，还是 LED 照明，元器件灌封都被广泛采用。但在实际工程中，仍然经常有人提出疑问：元器件为什么需要灌封？不同类型灌封胶又该如何选择？理解这两个问题，是做好电子产品可靠性设计的重要前提。 元器件在真实应用环境中面临的挑战 元器件在实验室测试条件下往往运行稳定，但在实际应用中，需要长期面对温度变化、湿气侵入、机械振动以及复杂的电气应力。高低温循环会引起材料热胀冷缩，潮湿环境可能导致焊点和引脚腐蚀，持续振动则会加速焊点疲劳。这些因素单独存在时影响有限，但在长期运行中相互…