SMD电感包覆胶选型指南：耐电镀+耐酸洗，高可靠保护方案
EP 2035-1K单组分环氧包覆胶，专为SMD电感与电子元器件保护设计，具备Tg高达200℃、耐电镀高温、耐酸洗、高绝缘及优异粘接性能，适用于PCBA披覆及高可靠电子应用。
可高温使用的环氧灌封胶登场！——EP 1797挑战230℃极限性能
Elaplus EP 1797 热固化型环氧灌封胶。它是一种专为 高温电子封装与结构粘接 设计的双组分酸酐固化环氧体系，即使在 230℃ 的高温下仍能保持 9.7 MPa 剪切强度，短期耐温可高达 280℃
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