• 易立安ELAPLUS是专业的有机聚合物胶粘剂供应商, 提供密封胶、灌封浇注料,结构粘接剂、三防披覆胶、高性能导热界面材料等产品

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elaplus提供有机硅灌封胶,环氧灌封胶,聚氨酯灌封胶、密封胶、导热材料,导热凝胶,三防胶等电子胶黏剂

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SIGEL 1807 自粘接双组分坚固型有机硅灌封胶(介电绝缘硅凝胶)

2023-12-06

外观:透明
类型:双组分
应用:应用于电力半导体、电子传感器、汽车 ECU 集成模块等封装保护 IC 芯片,海底光纤灌封等。

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ELAPLUS SIPC 9400 A/B 半流体有机硅粘接胶

2024-03-26

RTV SIPC 9400缩合型粘接密封硅橡胶是双组分缩合型室温硫化硅橡胶。室温快速固化,释放乙醇小分子,对材质无腐蚀。配合双组份点胶机使用。

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EP 1750 环氧胶黏剂

2024-03-26

EP 1750 是一种单组分热固化糊状环氧基粘合剂,专门为车身车间开发。它能够粘合所有等级的汽车钢材和铝材。EP 1750 具有在电子涂层烘箱中的低温固化、优异的低温冲击性能、良好的可加工性和在-40°C 和高测试速度下作为环氧粘合剂的优异韧性。

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ELAPLUS SIPA 1865A/B有机硅灌封胶

2024-03-25

RTV SiPA 1865A/B有机硅灌封胶,是双组份加成型室温固化硅橡胶,也可加热固化,形成坚固且柔软的高韧性的硅橡胶弹性体。

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EP 1798A/B热固化型灌封胶

2024-01-03

粘度(25℃,mPa·s):A: 70,000±20,000 (4#/5rpm) ; B:45±15 (1#/60rpm);
密度(25℃,g/cm3):A:1.77 ;B:1.21;
硬度(Shore D,25℃):90±5(混合固化后);
导热系数(W/m.k):0.7 (混合固化后);

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ELAPLUS SIGR 2212导热硅脂

2024-01-03

导热率(W/m·K):1.3
外观:白色液状
应用:功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、计算机及其附件

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EP 1760高韧性单组份环氧胶黏剂

2024-01-02

EP 1760是一款灰色且不含溶剂的单组份环氧结构胶粘剂,

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EP 1761单组份电机结构粘接环氧胶黏剂

2024-01-02

Elaplus EP 621系列是一种针对电力电气、电子设备趋向小型化、轻量化、高输出化而开发的单组分高性能环氧树脂结构胶。

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SICOAT 921系列有机硅密封胶

2023-11-29

SICOAT 921 系列有机硅涂覆胶是低粘度中性有机硅胶,固含量是 100%,易于喷涂、浸涂、刷涂或浇涂。用于硬性和软性印刷线路板的保护涂覆和浸渍多孔衬底的保护涂覆。

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SIPA 1850有机硅灌封胶

2023-11-17

颜色:A组分:黑色粘稠液体;B组分:米白色粘稠液体;
粘度(25℃mPa·s):A组分:3800±500;B组分:3200t500;
密度(25℃℃g/cm3):A组分:1.62+0.05;B组分:1.62±0.05;

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