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elaplus提供有机硅灌封胶,环氧灌封胶,聚氨酯灌封胶、密封胶、导热材料,导热凝胶,三防胶等电子胶黏剂
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SIGEL 1807 自粘接双组分坚固型有机硅灌封胶（介电绝缘硅凝胶）
外观：透明
类型：双组分
应用：应用于电力半导体、电子传感器、汽车 ECU 集成模块等封装保护 IC 芯片,海底光纤灌封等。
PUR 1610 A/B双组分聚氨酯灌封胶
外观:A:黄色粘稠流体;B:蓝色粘稠流体;度(25*°CmPa-s):A:60000~100000;B:40000~80000;A+B=60000~100000;应用:应用于各金属与塑料、橡胶、聚酯等材料的密封与粘接
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PUR 1670 A/B 双组分常温/加热固化型灌封胶
外观:A:白色液体;B:黑色液体;
导热系数:0.25W/m·K
应用:应用于通讯设备、变压器、控制电 源、点火控制器、电子传感器等的浇注与灌封。
EP 2023双组分环氧胶
颜色:A: 白色或黑色粘稠体;B:透明淡黄流体;混合:白色或黑色流体;
粘度(25°℃mPa·s):A组分:20,000±5,000;B组分:200±40;
应用:用于金属粘接、电机产品铁芯粘接、电力电抗器灌封、软磁单元灌封、耐高温传感器灌封等
SIGEL 3055 Optical Silicone双组分有机硅液体光学胶
颜色:透明
粘度(25°CmPa·s):A 组分：1000 cPs；B组分：1050 cPs；
立用:应用于 LCD/OLED 显示屏幕与视窗盖板的光学贴合、光学级传感器的 封装、半导体 IGBT 及可控砗模块、汽车电子模块
EP 1768黑色单组份环氧灌封胶
粘度(mPa·s,25%℃):40,000±15,000
硬度(Shore-D,25°C):85+5
应用:电子整流桥、二极管、NTC电阻、汽车直流接触器、汽车电子pin针灌封
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