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elaplus提供有机硅灌封胶,环氧灌封胶,聚氨酯灌封胶、密封胶、导热材料,导热凝胶,三防胶等电子胶黏剂
elaplus提供有机硅灌封胶,环氧灌封胶,聚氨酯灌封胶、密封胶、导热材料,导热凝胶,三防胶等电子胶黏剂
外观:透明
类型:双组分
应用:应用于电力半导体、电子传感器、汽车 ECU 集成模块等封装保护 IC 芯片,海底光纤灌封等。
Elaplus SIPA 1822 为无色透明坚固性硅凝胶,固化后形成缓冲的弹性柔软材料。用来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板,并对高电压提供绝缘体。另一个用途是提供应力消除,以保护电路和互联器免受高温和机械应力。
查看更多颜色:A组分:黑色;B组分:棕黄色;颜色可定制;
粘度(25℃ mPa·s):A组分:101,500±20,000;B组分:32,500±10,000;
混合后比例:330,000±10000;
密度(25℃ g/cm3):A组分:1.28±0.05;B组分:1.30±0.05;
颜色:A组分:黑色粘稠流体;B组分:米色粘稠流体;颜色可定制
粘度(25℃CmPa·):A组分:35000~50000;B组分:15000~30000;混合后比例:20000~30000:
密度(25℃℃ g/cm3):A组分:1.20~1.25;B组分:1.20~1.25;混合后密度:1.23~1.28
PUR 1601 A/B 为双组分无溶剂型室温固化胶粘剂。低气味、低 VOC,符合 ROHS 和 REACH 法规。工艺操作性宽,成品物理性能高,适合机器点胶也可手工混胶操作;固化后附着力好、粘接力强,具有优异的柔韧性和弹性,同时耐老化和耐化学品性能佳。适用于金属、塑料、橡胶、聚酯等各种材料的密封和粘接。
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