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EP 1761单组份电机结构粘接环氧胶黏剂

Elaplus EP 1761是一种针对电力电气、电子设备趋向小型化、轻量化、高输出化而开发的单组分高性能环氧树脂结构胶。

  • 粘度：300--500Pa·s, 25℃
  • 密度：1.30-1.40g/cm3, 25℃
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产品详情

适用于小型工业产品的结构粘接和补强粘接，如磁电机生产中铁氧体及磁钢的组装粘接，马达转子颈部、电机绕组线圈接头部位的粘接固定，与目前广泛使用的厌氧胶和双组分丙烯酸酯胶相比，具有更为良好的电气特性、化学特性、热学物理特性。其良好的操作性能，可进一步应对组装技术自动化、高速化。广泛应用在各种电子器件，包括半导体、继电器、马达、电感、线圈、pickup等等。

产品特性

■ 常温条件下储存稳定性好
■ 在加热条件下快速固化
■ 固化后有较强的韧性，粘接部位粘接强度高、抗冲击、耐震动
■ 耐酸碱性能好、防潮防水、防油防尘性能佳、耐湿热和大气老化
■ 具有良好的绝缘、抗压性

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在现代电子产品中，灌封材料作为一种重要的辅助材料，广泛应用于各种电子元器件的封装、保护和增强性能。灌封不仅是一个物理保护的过程，还在提高设备可靠性、延长使用寿命和保证安全性方面发挥着至关重要的作用。本文上海拜高将深入探讨灌封材料在电子产品中的作用，重点分析其在提高电子设备性能、保护电气组件以及优化产品结构等方面的应用。 image.png 一、灌封材料的定义与种类 灌封材料一般指的是用于封闭和保护电子元器件的高性能材料，通常为液态或膏状，在使用时通过灌注、涂覆等方式将其覆盖在元器件或电路板表面，经过固化后形成坚固的保护层。常见的灌封材料包括环氧树脂、硅胶、聚氨酯、丙烯酸树脂等。 这些灌封材料有着不同的特性，可以根据实际需求选择适合的产品。例如，环氧树脂具有优异的机械强度和耐化学性能，适用于高温、耐腐蚀的应用；而硅胶则具有较好的柔韧性和耐低温性能，适用于需要较高弹性和耐高低温的环境。 二、灌封材料在电子产品中的主要作用 1、保护电子元器件 电子元器件在工作过程中会受到外部环境的各种影响，如潮湿、灰尘、化学腐蚀和机械冲击等。灌封材料作为电子元器件的保护层，可以有效隔绝这些有害因素，防止它们对电路板或芯片造成损害。特别是在一些高温、高湿或恶劣环境中，灌封材料的保护作用更为显著。 例如，在汽车电子、电力设备、医疗器械等行业中，电子元器件常常暴露在潮湿和振动等恶劣环境中，灌封材料能够有效防止水分和尘土进入电路，保护元器件不受氧化、腐蚀或短路等问题的影响，从而延长产品使用寿命。 2、提高电气绝缘性能 灌封材料的另一个关键作用是提高电子元器件的电气绝缘性能。许多电子元器件，尤其是功率元件和高频器件，在运行时会产生较大的电流或高电压，容易导致电气泄漏、短路或电气干扰。通过使用具有良好电气绝缘性能的灌封材料，可以有效隔离电气信号，降低电气泄漏的风险，提高系统的稳定性和安全性。 例如，环氧树脂和硅胶等材料具有优异的电气绝缘性，能够有效防止电流短路和电气干扰，确保电子产品在高电压和高频环境下稳定工作。 3、 增强机械强度与结构稳定性 灌封材料固化后可以形成坚固的保护层，增强电子元器件的机械强度和抗压能力。尤其是在一些高负荷、高震动的应用环境中，灌封层能够提供额外的支撑，防止元器件发生位移、破损或断裂。 比如在汽车电子和工业设备中，灌封材料能够有效缓冲外部的冲击力和振动，防止电路板和元器件受到机械应力影响，确保产品的长期稳定性。 4、 提升热管理性能 在一些高功率电子产品中，元器件工作时会产生大量热量。灌封材料可以有效地传导或隔绝热量，防止过热对元器件性能造成不良影响。某些特定类型的灌封材料，如热导性环氧树脂和导热硅胶，能够帮助电子设备散热，优化热管理系统，确保设备在高温环境下能够正常工作。 对于LED灯具、汽车电子控制单元（ECU）、电力电子装置等对温控要求较高的应用，热导性灌封材料的使用能够提高散热效果，防止元器件因过热导致失效。 5、 提供防水防潮功能 电子产品在使用过程中常常会暴露在潮湿环境中，尤其是在一些户外设备、医疗设备和汽车电子产品中，水分进入电路板或元器件内部容易引发腐蚀、短路或功能失效等问题。灌封材料能有效地防止水分渗透，提供防水防潮保护。 例如，硅胶灌封材料具有优异的防水性能，广泛应用于手机、LED照明、家电等产品中，以防止潮气进入，确保设备在潮湿环境下的稳定性。 6、 降低电磁干扰（EMI） 随着电子技术的发展，许多电子设备在工作时会产生电磁波，这些电磁波可能对周围的设备造成干扰。灌封材料在封装过程中可以起到屏蔽作用，减少电磁辐射，降低电磁干扰（EMI），确保电子产品的稳定性和兼容性。 例如，使用导电灌封材料（如导电环氧树脂）能够有效地隔离电磁干扰，保护敏感电路不受外部干扰，并减少设备本身对其他设备的干扰。 灌封材料 三、灌封材料在不同领域的应用 灌封材料在电子行业中的应用非常广泛，涉及多个领域。以下是几种常见的应用场景： 汽车电子：电子控制单元（ECU）、传感器和照明系统等都需要灌封保护，尤其是汽车在行驶过程中会遭遇强烈的振动和复杂的环境条件，灌封材料能够提供足够的保护，延长汽车电子产品的使用寿命。 消费电子：手机、平板、智能手表等消费电子产品常常采用灌封材料来提高抗震、抗水和耐腐蚀性能，增强设备的抗摔打能力和使用寿命。 医疗电子：医疗设备的电子部分需要非常稳定且安全的环境，灌封材料在此类设备中被广泛应用，确保电子元器件不受外界环境影响。 通信设备：在5G基站、路由器、通信模块等设备中，灌封材料常用于保护电气元件，提高设备的耐用性和稳定性。 能源行业：在风力发电、太阳能光伏等能源设备中，灌封材料被用于保护电子控制系统和传感器，确保其能够长期稳定地运行。 结论 灌封材料在电子产品中的应用，提供了多方面的保护作用，包括物理保护、电气绝缘、热管理、防水防潮、抗震等功能。随着科技的不断进步，灌封材料的种类和性能也在不断优化，为电子产品的可靠性和耐用性提供了有力保障。无论是在消费电子、汽车电子、医疗电子还是能源行业，灌封材料都扮演着越来越重要的角色。选择合适的灌封材料，将对产品的质量、使用寿命及性能产生深远影响。
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