光子集成电路(PIC)微型化浪潮下,封装胶黏剂正成为关键瓶颈突破点
随着 PIC 向更高集成度、更小尺寸、更复杂功能演进,封装已不再是简单的“后段工艺”,而是:决定光学性能、可靠性与商业化可行性的核心工程系统。而胶黏剂,正处在这个系统的关键节点。
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为什么灌封?
| 型号 | 应用 | 产品类型 | 组份类型 | 固化条件 |
|---|---|---|---|---|
| PUR 1685 | 锂电灌封 | 聚氨酯发泡胶 | 2K | 室温/加热 |
| SIPA 2100(7#) | 锂电灌封 | 有机硅 | 2K | 室温/加热 |
| PUR 1680 | 锂电灌封 | 聚氨酯灌封胶 | 2K | 室温/加热 |
| SIPA FOAM 8202 | 锂电灌封 | 有机硅发泡胶 | 2K | 室温/加热 |
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随着 PIC 向更高集成度、更小尺寸、更复杂功能演进,封装已不再是简单的“后段工艺”,而是:决定光学性能、可靠性与商业化可行性的核心工程系统。而胶黏剂,正处在这个系统的关键节点。
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查看更多易立安为汽车碰撞传感器提供专业用胶方案,涵盖壳体内部灌封与线路板粘接应用,耐温 -40~125℃,低粘度、低CTE、可导热、阻燃V0,适用于高可靠性汽车安全系统。
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