导热凝胶
√ 粘附力强，自修复
√耐老化性能和耐候性优
置顶
ELAPLUS SIPA 8707 双组分坚固型有机硅灌封胶（介电绝缘硅凝胶）
外观：透明
类型：双组分
应用：应用于电力半导体、电子传感器、汽车 ECU 集成模块等封装保护 IC 芯片,海底光纤灌封等。
Elaplus SIPA 1822双组分坚固型介电绝缘硅凝胶
Elaplus SIPA 1822 为无色透明坚固性硅凝胶，固化后形成缓冲的弹性柔软材料。用来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板，并对高电压提供绝缘体。另一个用途是提供应力消除，以保护电路和互联器免受高温和机械应力。
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