√ 粘附力强,自修复 √耐老化性能和耐候性优
外观:透明 类型:双组分 应用:应用于电力半导体、电子传感器、汽车 ECU 集成模块等封装保护 IC 芯片,海底光纤灌封等。
Elaplus SIPA 1822 为无色透明坚固性硅凝胶,固化后形成缓冲的弹性柔软材料。用来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板,并对高电压提供绝缘体。另一个用途是提供应力消除,以保护电路和互联器免受高温和机械应力。
© 2024. All Rights Reserved. 沪ICP备2023029890号 沪ICP备2023029890号