导热凝胶、导热垫片和导热胶泥怎么选？电子导热材料型号推荐

电子导热材料应根据界面间隙、装配压力、返修需求、导热系数、点胶工艺和器件应力选择。不规则间隙和自动点胶可选择易立安TCMP导热凝胶；高热流密度且需要固化定位可评估TCMP 3375；较大间隙和返修结构可选择GP 50导热胶泥；厚度固定、批量装配可选择GP 600导热垫片；需要兼顾导热与粘接，可选择SIPA 1921或SIPC 1928。

为什么有了散热器还需要导热材料？

芯片、功率模块和散热器表面看似平整，微观上仍存在大量凹凸和空气间隙。

空气导热能力较低，如果芯片和壳体直接接触，实际有效接触面积不足，容易形成较大的界面热阻。

导热凝胶、垫片和胶泥的作用，是填充这些空隙，建立连续导热通路。

导热凝胶适合什么结构？

TCMP双组分导热凝胶系列

TCMP系列采用1:1混合比例，可根据热设计要求提供不同导热等级。

主要特点：

• 适合自动点胶；
• 可填充不规则间隙；
• 对芯片机械压力较小；
• 能够适应一定装配公差；
• 固化后不易像普通导热脂一样自由流动。

适合：

• IGBT和功率模块；
• ECU、MCU和汽车控制器；
• 通信基站；
• 光模块；
• AI服务器板卡；
• LED驱动电源。

TCMP 3375：可固化高导热凝胶

手册中TCMP 3375为单组分可固化导热凝胶，导热系数约7.5 W/m·K，粘度约280000～350000 cps，固化后硬度约Shore 00 50。

适合：

• 高热流密度芯片；
• 点胶后需要保持形状的界面；
• 不希望材料迁移或泵出的结构；
• 芯片与散热壳体之间的长期导热。

导热胶泥适合什么结构？

GP 50：预固化导热胶泥

GP 50为预固化型单组分导热胶泥，手册列出的导热系数约5.1 W/m·K。

适合：

• 间隙较大或公差变化明显的模块；
• 不便使用双组分点胶设备的装配；
• 需要拆卸和返修的结构；
• 对器件压力较敏感的导热界面。

与液态导热胶相比，预固化胶泥施工过程更简洁，也不需要现场混合固化。

导热垫片适合什么结构？

GP 600：预制导热垫片

GP 600可根据结构制作不同厚度，适合间隙较固定、装配标准化的产品。

典型应用：

• PCB与金属壳体之间；
• 功率模块与散热器之间；
• 存储芯片与外壳之间；
• 通信设备和服务器板卡；
• 大批量装配电子产品。

导热垫片的关键不是只看导热系数，还要看压缩率、硬度、厚度公差和实际装配压力。

导热粘接胶适合什么结构？

SIPA 1921：热固化导热有机硅胶

SIPA 1921为单组分热固化导热有机硅胶，适合需要通过加热快速固化，同时兼顾导热和柔性固定的结构。

SIPC 1928：室温固化导热硅胶

SIPC 1928为单组分室温固化导热粘接硅胶，适合无法使用高温固化设备的装配工艺。

推荐应用：

• 散热器与PCB粘接；
• LED模组固定；
• 功率器件与金属底板粘接；
• 电源模块导热固定；
• 需要密封和导热同时实现的部位。

易立安导热材料型号对比

产品	材料形态	适合场景	主要优势
TCMP系列	双组分导热凝胶	不规则间隙、自动点胶	低应力、适应公差
TCMP 3375	单组分可固化凝胶	高热流密度芯片	7.5 W/m·K、可固化定位
GP 50	预固化导热胶泥	较大间隙、返修结构	无需混合、装配灵活
GP 600	导热垫片	固定间隙、批量装配	厚度可控、施工整洁
SIPA 1921	热固化导热胶	导热与粘接同步完成	柔性粘接、热固化
SIPC 1928	室温固化导热胶	不便加热的结构	室温施工、兼顾密封

导热系数越高，散热效果一定越好吗？

不一定。

实际热阻还受到以下因素影响：

• 导热材料厚度；
• 芯片与材料的接触面积；
• 界面是否存在气泡；
• 材料是否充分压缩；
• 器件表面平整度；
• 材料长期泵出或开裂；
• 散热器本身的热设计。

一款能够充分填充界面的5 W/m·K材料，实际效果可能优于没有压实、存在空气间隙的10 W/m·K材料。

导热材料选型结论

不规则间隙和自动点胶可选择TCMP系列；需要高导热并固化定位，可评估TCMP 3375；较大间隙和可返工结构可选择GP 50；固定厚度的标准化装配可选择GP 600；需要同时完成粘接和散热，可选择SIPA 1921或SIPC 1928。

导热材料选型常见问题FAQ

导热凝胶和导热脂有什么区别？
导热凝胶通常可以固化或保持稳定形态，长期迁移和泵出风险相对更容易控制。

导热垫片可以重复使用吗？
需要根据压缩变形、表面损伤和产品设计判断，通常不建议在关键可靠性产品中反复使用同一片垫片。

导热胶泥适合多大间隙？
应依据具体产品TDS和结构压力确定，不能仅凭材料名称判断。

导热材料会压坏芯片吗？
硬度过高或装配压缩量过大可能对芯片和PCB产生压力，因此必须验证材料硬度和压缩设计。