PCBA灌封胶怎么选？环氧、聚氨酯和有机硅型号对比

PCBA灌封胶应根据元器件应力敏感度、工作温度、导热要求、结构强度、灌封间隙和返修需求选择。有机硅灌封胶SIPA 1850适合宽温域、低应力和热循环频繁的模块；PUR 1650、PUR 1680适合需要柔韧、抗振和间隙填充的控制板；EP 1715、EP 1780适合需要较高结构支撑、耐温和尺寸稳定性的电子模块。

PCBA为什么需要灌封？

PCBA灌封是将液态胶体填入线路板与壳体之间，固化后包覆PCB、焊点和电子元器件。

主要作用包括：

• 防水、防潮；
• 电绝缘；
• 固定元器件；
• 减少振动和冲击；
• 防止盐雾及污染物进入；
• 改善局部导热；
• 降低高压爬电和放电风险。

与三防胶相比，灌封胶层更厚、保护更全面，但重量、固化放热和返修难度通常也更高。

有机硅PCBA灌封胶推荐什么型号？

SIPA 1850AB：导热有机硅灌封胶

SIPA 1850为1:1双组分导热有机硅灌封胶，手册列出的混合粘度约3000 cps，可提供约0.8～4.0 W/m·K的不同导热等级，固化后硬度约Shore A 55。

适合：

• 汽车电子控制器；
• OBC、电源和电感模块；
• 光伏逆变器；
• 储能电子模块；
• 高低温循环频繁的PCBA；
• 对机械应力较敏感的元器件。

有机硅固化后保持弹性，可以吸收PCB、铜排、塑料和金属壳体之间的热位移。

聚氨酯PCBA灌封胶推荐什么型号？

PUR 1650AB：低硬度导热聚氨酯

PUR 1650为5:1低硬度导热聚氨酯灌封材料，手册列出的混合粘度约600 cps、导热系数约1 W/m·K。

适合：

• 结构复杂、间隙较小的PCBA；
• 需要低应力保护的控制板；
• 传感器和小型电子模块；
• 对低温柔韧性有要求的设备。

PUR 1680AB：柔韧与机械支撑平衡

PUR 1680为100:16导热聚氨酯灌封胶，手册列出的混合粘度约4000 cps、导热系数约0.8 W/m·K。

适合：

• 汽车控制器；
• 电流传感器；
• 工业电源板；
• 端子与插件保护；
• 需要阻燃、绝缘和抗振的PCBA。

环氧PCBA灌封胶推荐什么型号？

EP 1715AB：导热阻燃环氧灌封胶

EP 1715为100:15双组分导热阻燃环氧灌封胶，具有低卤素特点，手册列出的混合粘度约2500 cps，导热系数约0.7 W/m·K。

适合：

• 电感和磁性元件；
• 工业电源；
• 需要较高结构支撑的控制板；
• 对绝缘和尺寸稳定性要求较高的模块。

EP 1780AB：耐高温环氧灌封胶

EP 1780为100:7双组分环氧灌封胶，强调高耐温和抗温度冲击，手册列出的混合粘度约23000 cps、硬度约Shore D 85。

适合：

• 高温电子模块；
• 磁芯、铜排和大功率器件；
• 需要高机械固定能力的结构；
• 温度冲击较严苛的工业设备。

PCBA灌封胶型号对比

型号	材料体系	适合场景	选型重点
SIPA 1850	有机硅	汽车电子、电源、储能、热循环模块	宽温域、低应力、导热
PUR 1650	聚氨酯	敏感元件、窄缝、低温应用	低粘度、低硬度
PUR 1680	聚氨酯	控制器、传感器、端子	柔韧、抗振、导热
EP 1715	环氧	电感、电源、结构支撑	导热阻燃、低卤素
EP 1780	环氧	高温及温度冲击模块	高硬度、耐高温

PCBA灌封胶是越软越好吗？

不是。

软性胶对元器件应力小，抗振和热循环性能较好，但对大型元件的结构固定能力可能不足。

硬质环氧能够提供较强支撑和尺寸稳定性，但若胶层过厚或器件热膨胀差异较大，可能增加开裂和界面脱粘风险。

选型应根据模块内部结构决定：

• 芯片、传感器和细焊线较多：优先考虑低应力；
• 电感、铜排和磁芯较多：可提高结构强度；
• 发热明显：增加导热要求；
• 后续需要返修：避免完全不可拆卸的高硬度灌封。

PCBA灌封出现气泡怎么办？

气泡可能来自：

1. A、B组分混合时卷入空气；
2. 胶体粘度较高，气泡无法自行排出；
3. PCB底部和元器件下方存在封闭空腔；
4. 灌封速度过快；
5. 基材含有水分；
6. 固化升温过快。

可通过优化混合方式、真空脱泡、预热工件、分段灌封和调整灌封路径改善。

PCBA灌封胶选型结论

对热循环和应力敏感的PCBA，可优先评估SIPA 1850；需要低粘度和柔性填充，可选择PUR 1650；需要柔韧与机械支撑平衡，可选择PUR 1680；对结构强度、阻燃和尺寸稳定性要求较高，可评估EP 1715或EP 1780。

PCBA灌封胶常见问题FAQ

PCBA灌封胶和PCB三防胶有什么区别？
三防胶形成薄层保护，灌封胶填充模块内部空间。灌封胶的防水、绝缘和机械保护能力更强。

有机硅灌封胶可以返修吗？
通常比高硬度环氧更容易拆除，但实际返修性与硬度、粘接力和结构有关。

PCBA灌封需要真空吗？
线圈、窄缝和高密度元器件较多时，真空脱泡或真空灌封有助于减少内部气泡。

导热灌封胶导热系数越高越好吗？
不是。还需综合粘度、密度、填充能力、硬度和胶层厚度。