温度传感器 NTC 元件封装新选择——EP 2029 环氧结构胶

在现代工业和汽车电子应用中，温度传感器扮演着关键角色，尤其是 NTC（负温度系数）元件，用于精确监测温度变化，保证设备安全运行。然而，随着应用环境复杂化，温度传感器面临诸多挑战：

背景与挑战

1. 高温高湿环境
   温度传感器往往工作在 -50℃ 至 180℃ 的宽温区间，同时需要长期抵抗湿气、灰尘、油污等外界环境侵蚀。普通封装材料容易出现开裂、脱落或性能衰减。
2. 机械应力与振动冲击
   NTC 元件通常体积小而精密，易受到振动、冲击或安装过程中应力的影响，若封装材料刚性过高或流动性差，会导致元件损伤或接触不良。
3. 多材质粘接需求
   温度传感器组件涉及金属、陶瓷、玻纤布、铝材及塑料等不同材料，需要封装胶既能良好润湿，又能提供高强度粘接，避免因热胀冷缩而产生开裂。

易立安 EP 2029 ——温度传感器 NTC 封装理想方案

EP 2029A/B 是一款 2:1 双组分环氧结构胶，具备触变性，点胶后不流挂，非常适合精密元件封装。其主要优势包括：

• 高可靠性封装：耐高低温范围宽 (-50℃–180℃)，长期保持物理与化学性能稳定。
• 优异粘结性：对金属、陶瓷、玻纤布、塑料及铝材等多种材质均有极佳粘接性，降低组件开裂或脱落风险。
• 抵抗环境侵蚀：固化后胶体可抵抗湿气、油污及其他大气组分，无溶剂、无固化副产物，减少二次污染。
• 操作便捷：室温或加温固化均可，混合比例为 100:50（重量比），触变性设计保证点胶精准，避免流挂与浪费。
• 应用广泛：适用于金属粘接、陶瓷膜组件密封、软磁单元灌封、铝蜂窝板拼接及耐高温传感器封装等场景。

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温度传感器的可靠性不仅取决于元件本身，更离不开高性能封装材料。EP 2029 通过卓越的粘结性、宽温性能和环境耐受性，为 NTC 元件提供安全、稳定、长期的保护，使温度传感器在复杂环境下依然精准可靠。

易立安 EP 2029——让温度传感器封装更稳固、更专业、更持久。