温度传感器 NTC 元件封装新选择——EP 2029 环氧结构胶
EP 2029A/B 双组分环氧结构胶,专为温度传感器 NTC 元件封装设计。耐高低温 (-50℃~180℃)、高强度粘接、抗湿气和污染,触变性点胶不流挂,支持室温及加温固化,适用于金属、陶瓷及多材质组件封装。
EP 2029A/B 双组分环氧结构胶,专为温度传感器 NTC 元件封装设计。耐高低温 (-50℃~180℃)、高强度粘接、抗湿气和污染,触变性点胶不流挂,支持室温及加温固化,适用于金属、陶瓷及多材质组件封装。
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