电子零部件壳体粘接用什么胶？——PUR 1680(D70) A/B 聚氨酯灌封胶专业方案

在电子产品不断向轻量化、高可靠性、耐极端环境发展的背景下，壳体粘接与内部灌封成为影响电子器件稳定性的关键环节。无论是通信设备、传感器、控制电源还是点火控制器，内部元件都面临着潮湿、振动、温度冲击、电气干扰、户外暴露等挑战。

为了提升整体装配强度、保护内部元件，易立安推出 PUR 1680(D70) A/B 高硬度聚氨酯灌封胶，专为电子零部件壳体粘接与密封而设计。

一、PUR 1680(D70) A/B 聚氨酯灌封胶核心优势

1. 低粘度设计，适用于电子灌封的复杂结构

PUR 1680 采用低粘度配方，可轻松进入电子壳体内部的细缝与底部区域，实现彻底灌封。无论是通讯设备还是电源模块，都可获得均匀、完整的灌封保护。

2. 高硬度聚氨酯体系，壳体粘接更牢固

固化后的 PUR 1680(D70) A/B 形成高硬度弹性体，具备结构支撑能力，可用于电子零部件壳体粘接、外壳固定、模块封装等。高硬度搭配一定柔韧性，耐冲击、抗掉落、不脆裂。

3. 双组分无溶剂，深层固化稳定

它是一款双组分聚氨酯灌封胶，可室温固化或加热固化，适配自动灌胶设备。混合后反应均匀，可深层固化，不会出现灌封区域固化不完全的情况。

4. 优异电气绝缘性，适用于电子器件防护

PUR 1680(D70) A/B 拥有优异的介电强度与绝缘稳定性，可显著提升以下电子器件寿命：

• PCB 板
• 高压电源
• 变压器
• 点火控制器
• 精密模块

同时具备出色的防水、防潮能力，吸水率极低，可应对高湿、高温、高低温冲击等严苛环境。

5. 多材质粘接力强，适配电子壳体应用

对金属、ABS、PC、PC+ABS、PA 等常见电子壳体材料有优异粘接力，是一款真正意义上的电子零部件壳体粘接专用胶。

二、PUR 1680(D70) A/B 在电子行业的典型应用

✔ 电子零部件壳体粘接与结构加固

适用于通信类壳体、传感器壳体、电源外壳的粘接固定，提高整体密封性。

✔ 电子灌封保护（深层灌封）

其低粘度性能使其成为变压器、控制电源、车载模块灌封的优选。

✔ 汽车电子传感器保护

适用于长期振动、冷热循环强烈的环境，如发动机舱传感器、底盘检测模块等。

✔ 点火控制器与电力模块灌封

提升介电性能与高温稳定性，减少电弧击穿和湿气腐蚀带来的故障风险。

✔ 精密通讯设备模块密封

防潮、防水、防震动，全方位提升组件寿命。

三、为什么越来越多工程师选择 PUR 1680(D70) A/B？

• 高硬度聚氨酯体系，兼具粘接与灌封双功能
• 低粘度、易流动，适合复杂电子结构
• 无溶剂环保体系
• 多基材兼容，避免因不同壳体材料出现脱落
• 优异电气性能，保护电子器件长期稳定运行

无论是电子零部件壳体粘接，还是深层电子灌封保护，PUR 1680 都能提供可靠、稳定、专业的材料解决方案。