精密电子灌封新选择：SIPA 3015粘接型加成硅胶，为可靠性而生！

SIPA 3015 加成型粘接灌封硅胶，专为高可靠性电子元件打造

在电子元件封装行业，工程师常常面临这样的两难选择：
✅ 想要良好的灌封保护性，却又担心胶体与器件间粘接不足导致脱落；
✅ 希望具备强粘接力，又不希望固化后产生应力破坏敏感元件。

为解决这一痛点，Elaplus 推出了新一代粘接型加成灌封硅胶——SIPA 3015 A/B，这款产品在灌封保护+结构粘接+低应力性能方面实现平衡，被广泛应用于传感器、连接器、变压器、户外模块、电控板等高可靠领域。

核心技术突破：灌封胶也能强力粘接！

传统灌封硅胶多以保护和绝缘为主，粘接力差，需要另行使用底涂剂或搭配结构胶。而SIPA 3015采用改性加成反应体系，使其在无需底涂剂的前提下，即可直接与PC、PBT、PA、PET、环氧树脂、铝、铜等多种基材粘接牢固。

特性	SIPA 3015	传统加成型硅胶
粘接力	✅ 可直接粘接多种材料	❌ 需额外底涂
流动性	✅ 低粘度，适配复杂结构	一般
应力控制	✅ 固化后应力极低，保护芯片	一般偏高
加工方式	✅ 可手工也可自动化灌封	手工多见
固化方式	✅ 常温 & 加热双模式	一般仅常温

✅ 结论：SIPA 3015是兼顾粘接与低应力的理想灌封解决方案！

✅ 为什么选择 SIPA 3015？

SIPA 3015 并非传统意义上的“软胶”灌封料，它将“灌封保护”与“结构粘接”合二为一，实现了无需底涂剂即可粘接多种基材的新突破，特别适合空间有限但要求可靠性的电子元件保护。

? 核心优势：

• 1:1混合比例，工艺简单，适配自动化灌胶系统
• 低粘度流动性好，轻松填充微小结构
• 可室温固化，也支持加热加速固化
• 固化无副产物，避免空洞和脱壳风险
• 黑色亮光外观，提升视觉一体性
• 极低应力，适配软性敏感器件
• -60℃至220℃超宽工作温度区间
• 优异电绝缘性能，介电强度达25 kV/mm
• 环保安全，UL94 HB 阻燃等级

用胶点详解：从保护到结构的一体化方案

SIPA 3015 不仅是一款灌封胶，更是一款**“自带粘接力”的结构密封胶**，在以下应用中表现尤为出色：

应用组件	用胶亮点
? 传感器内部封装	精密灌封+粘接壳体，一体固化，低应力不伤芯
? 连接器/端子密封	耐冷热冲击，防潮抗震，提升连接可靠性
? 工控电路板灌封	自动流平，良好填充焊点空隙，确保长期运行安全
? 户外LED模块封装	黑色亮面，增强外观一致性，粘接抗紫外老化
? 固态继电器/电子变压器	抗电压冲击，热稳定性优异，提升系统稳定性

不仅是灌封胶，更是电子可靠性的守护者！

SIPA 3015不仅能“灌”，还能“粘”，更能“护”——
它为每一块关键器件提供了轻盈、坚固、安全的防护，助力您的电子设计迈向更高可靠性、更小体积、更长寿命！

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