压力传感器灌封为什么不能只看耐温?高温、低CTE与低应力要一起判断
压力传感器灌封不能只看耐温。高温结构还要同时评估Tg、CTE、模量、胶层厚度、基材和敏感芯体应力。高结构可靠场景可评估高Tg低CTE环氧;直接保护敏感芯体时,应优先关注低应力材料,并通过温循和输出漂移验证。
压力传感器灌封不能只看耐温。高温结构还要同时评估Tg、CTE、模量、胶层厚度、基材和敏感芯体应力。高结构可靠场景可评估高Tg低CTE环氧;直接保护敏感芯体时,应优先关注低应力材料,并通过温循和输出漂移验证。
随着具身机器人(Humanoid Robot)进入高速发展阶段,核心驱动部件——无框力矩电机(Frameless Torque Motor),正在成为机器人关节的“肌肉系统”。 但在实际工程设计中,一个关键问题正在被大量工程师反复提及: ? 电机定子发热严重,但结构空间极小,如何同时解决导热、绝缘与抗开裂问题? 答案就在一个核心材料上: ✔ EP 1716 高导热环氧灌封胶 一、为什么无框力矩电机必须灌封? 无框力矩电机的结构特点决定了它必须依赖灌封材料: 如果不做灌封,通常会出现: ❌ 定子温升过高❌ 绝缘性能下降❌ 绕组振动磨损❌ 长期热老化失效❌ 关节驱动不稳定 ? 因此,灌封材料不仅是…
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